半導體產業鏈／台積電Q3大賺7630億元 洽談Terafab合作

記者黃仁杰／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）今（15）日召開2026年第三季法人說明會，受惠於AI及先進製程需求持續成長，第三季合併營收達新台幣1兆4,942.4億元，年增50.9%，稅後純益達7,630.6億元，每股盈餘（EPS）為29.43元。董事長暨總裁魏哲家表示，AI需求仍十分強勁，預估2027年2奈米產能將增加一倍以上，同時證實公司正評估美國德州設廠機會，並與推動Terafab計畫的客戶洽談合作。

公司簡介：

台積電成立於1987年，是全球晶圓代工產業的重要企業，專注於半導體製造服務，不以自有品牌銷售晶片產品。公司總部位於台灣新竹科學園區，主要為全球半導體設計公司、整合元件製造商及科技企業提供晶圓製造服務。

隨著AI、高效能運算（HPC）及智慧型手機對先進晶片需求持續增加，台積電憑藉先進製程技術與量產能力，在全球半導體供應鏈占有關鍵地位。

公司項目：

台積電主要業務涵蓋晶圓代工、先進製程研發及先進封裝技術，製程布局包括7奈米、5奈米、3奈米及2奈米等技術，廣泛應用於AI加速器、高效能運算、智慧型手機及其他電子產品。

其中，2奈米製程已於2025年第四季進入量產，目前新竹及高雄廠區持續提升產能。更先進的A14製程則預計2028年量產，並規劃於2030年左右導入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術，以支援後續製程發展。

財報趨勢：

台積電第三季合併營收達1兆4,942.4億元，年增50.9%、季增17.6%；稅後純益7,630.6億元，年增68.7%、季增8.0%，每股盈餘29.43元。獲利能力方面，第三季毛利率達66.4%，營業利益率58.7%，稅後純益率51.1%。

觀察製程營收結構，3奈米製程占晶圓銷售金額33%，5奈米占28%，7奈米占10%，2奈米則達8%。整體而言，7奈米及更先進製程合計占晶圓銷售金額79%，持續成為營收成長的重要動能。

展望第四季，台積電預估美元營收介於523億至543億美元，毛利率介於65%至67%，營業利益率則介於56.5%至58.5%，反映先進製程需求仍將支撐營運表現。

股價表現：

台積電（2330）10月15日股價開低震盪，開盤價為2,420元，盤中最高來到2,450元，最低為2,420元，終場收在2,440元，較前一交易日下跌50元，跌幅2.01%。

觀察近期股價走勢，台積電10月7日收盤價為2,585元，至10月15日累計下跌145元，跌幅約5.61%。其中，10月13日單日下跌50元，14日則以2,490元平盤作收，顯示近期股價有所回檔。

值得注意的是，台積電股價在15日法說會召開前已完成當日交易，當天公布的第三季財報、第四季財測，以及2奈米擴產與Terafab合作消息，將成為後續市場觀察焦點。

未來展望：

面對AI需求持續增加，台積電將進一步擴充先進製程及先進封裝產能。魏哲家表示，目前AI需求遠高於供給，尚未觀察到放緩跡象，預期2027年2奈米年產能將增加一倍以上，未來資本支出規模也將持續提高。

海外布局方面，台積電除了持續推動美國亞利桑那州擴產，也已派遣團隊前往德州評估設廠機會，並與推動Terafab計畫的客戶洽談合作。不過，相關計畫尚未定案，魏哲家強調，若涉及晶圓廠建置與生產，仍須由台積電負責營運。

此外，台積電規劃未來數年在台灣興建13座先進製程及先進封裝廠，海外則規劃再興建5至6座廠。隨著AI晶片需求持續擴大，2奈米量產規模、先進封裝供給及海外擴產進度，將是後續觀察台積電營運成長的重要指標。

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