華為終於正式推出最新自研智慧型手機Mate 70，並搭載首個國產作業系統──鴻蒙系統（Harmany
多年來，華為Ascend系列AI晶片都停留在7奈米技術節點，遠落後於輝達等競爭對手。這不僅是華為的挑
美國近日針對台積電向中國特定客戶供應高階晶片的行為，下達出口限制，而台積電也已正式暫停向部分中國客戶
根據半導體研究與顧問公司SemiAnalysis的最新報告，即便在美方制裁壓力下，中國已擁有足夠的A
TrendForce指出，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力
華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
根據台灣國家科學委員會主委吳誠文的說法，台積電在半導體製造領域中，依然領先中國長達10年，儘管中國在
一項對中國半導體技術的分析顯示，儘管美國試圖遏制北京在尖端晶片領域的發展，但中國的技術水準，正在逼近
近期上海IC產業蓬勃發展，上海IC產業投資基金二期進行了第二次增資，從初始註冊資本的54億元，於20
半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場（不包括代工）的領導者，並在面板級封裝（PLP
