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KPMG安侯建業聯合會計師事務所與臺灣玉山科技協會於2日共同舉辦「2025玉山安侯論壇:全球半導體產
日本半導體製造商Rapidus,自去年底安裝艾司摩爾(ASML)的EUV及DUV微影機台後,今年4月
行政院長卓榮泰今(26)日拍板「中部精密智慧新核心推動方案」,將以台積電為核心帶動先進製程、先進封裝
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根據市調機構Counterpoint Research最新報告,2025年第一季全球「晶圓代工2.0
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2025年台灣半導體業所面臨的經營環境呈現瞬息萬變的局面,從年初中國Deepseek的R1模型橫空出
隨著AI浪潮席捲全球,對於半導體晶片的需求不斷攀升,其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝,正成為半