全球晶圓代工龍頭台積電於2024年法說會上公布了其第三季的財務表現和未來展望，顯示AI需求持續強勁，
銳澤實業近年來持續投入研發、優化製程生產良率、導入數位化管理提高施工效率及員工培訓，並積極往半導體、
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
首辦自1984年的國際光電大展(Optoelectronics Exposition)，其中以「光電
韓媒《每日經濟》週四 (10 日) 報導，三星電子啟動組織全面性重組，正在推進將研發人員全面部署到生
繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
根據標普全球股份有限公司（S&P Global）最新報告，台積電的能源需求正在迅速增長，可能在本世紀
根據《富比士》最新數據，黃仁勳的淨資產估計達到1092億美元，隨著英特爾市值持續下跌，黃仁勳的個人財
台積電和晶片封裝公司Amkor宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署
