兩家中國人工智慧（AI）晶片新創公司正尋求透過首次公開募股（IPO），合計籌集達120億人民幣（約新
OpenAI近期開始租用Google的AI專用晶片（TPU），是OpenAI首次大規模採用非Nvid
就在路透社等多家媒體報導，OpenAI為滿足日益增長的算力需求，轉向使用其競爭對手Google的自研
日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月
微軟下一代Maia AI晶片至少延遲六個月推出，投入量產的時間恐將從原定的2025年推遲至2026年
中國AI新創DeepSeek近來因美國出口管制而進展受阻，成為全球科技圈關注焦點，原定於5月推出、備
龍芯中科近日推出基於LoongArch 6000架構的3C6000系列處理器64核心版本，新晶片命名
蘋果今年稍早隨iPhone 16e推出的全新C1數據機晶片，預計將獨家應用於即將問世的旗艦機型iPh
日月光投控25日召開股東會，由營運長吳田玉主持，並說明2024年營運表現與2025年展望。他表示，儘
三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
