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傳蘋果正在利用台積電最先進的 3 奈米製程開發自己的人工智慧（AI）伺服處理器晶片，反映了該公司持續
工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」23日在新竹登場，今年聚焦A
工研院23日於2024國際超大型積體電路技術研討會表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑
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近日有研究團隊使用具有窄線寬的193 nm固態雷射取代ArF振盪器，開發出名為「混合ArF準分子雷射
美國半導體巨頭英特爾（Intel），曾經帶領市場發展如今卻面臨的創新困境。
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隨著美中衝突加劇，美國對中國出口先進技術的控制，導致了中國半導體行業的挑戰，迫使中國加快自主發展半導
台積電董事長劉德音表示，目標最快可以在2034 年看到「兆級電晶體晶片」，重新定義半導體創新的未來軌
