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目前，三星已完成第二代2奈米GAA製程（代號SF2P）的基本設計，該技術未來將廣泛應用於多種產品，包
達明機器人十週年登德國展，秀出三大AI應用：高速檢測、智慧解棧與精密焊接，實踐智慧製造與Physic
美光已開始向客戶送樣其首批採用全新1γ（1-gamma）製程技術生產的LPDDR5X晶片。
根據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年第一季全球「晶圓代工2.0
據傳華為5奈米麒麟晶片已開發完成，但預計今年內不會進入商業化應用，真正投入市場的時間可能落在2026
科技、民主與社會研究中心（DSET）日前舉辦「供應鏈韌性戰略國際高峰會」，國科會主委吳誠文致詞表示，
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
在AI、高速通訊與車用電子技術快速發展下，電子製造正進入高頻、高速與異質整合的新時代，專精於高精度雷
全球半導體燒機測試系統（Burn-In Test System for Semiconductor）
