在承襲 AI 浪潮、5G的演進，還有各式3C產品在百家爭鳴下的日新月異，諸多廠家的持續推陳出新─讓半
脊椎是人體中數一數二複雜的重要部位，受了傷也是出名的難以治療，如果脊髓完全損傷，還會中斷大腦與身體其
日本公司DOCOMO、NTT、NEC和富士通宣布成功創建了史上第一個6G設備原型，新的設備擁有高達1
工研院新創公司「歐美科技」30日在工研院光復院區開幕，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢
羅技（Logitech）於4月17日宣布推出「Logi AI Prompt Builder」軟體，讓
總部位於科羅拉多州的軟體開發公司Limitless，最近就推出了一款類似胸針的可穿戴式AI設備Lim
來自賓州州立大學的一項研究表明，用於傳統IC封裝半導體晶片的基板材料對於資訊處理與半導體材料同樣重要
最近有研究團隊開發了一種新型電池，可以從溫度變化中獲取電力，即使其他能源出現故障，這種電池也能正常運
近日高通宣布推出用於工業應用的新物聯網和Wi-Fi技術，據稱這是物聯網世界的「一大突破」。
手機也能挖礦？科技的進步也讓大家可以透過「手機」挖礦，為加密貨幣愛好者提供了一個新的方式，得以探索加
