高通宣布全新Wi-Fi技術 劍指新一代物聯網設備領導者
編譯／曲姵蓉
德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）盛大進行中，高通宣布推出用於工業應用的新物聯網和Wi-Fi技術，據稱這是物聯網世界的「一大突破」。
高通全新Wi-Fi解決方案
根據報導，高通全新Wi-Fi解決方案QCC730允許設備內建的AI，並改進了物聯網連接能力，專為嵌入式生態系統客戶設計，高通稱其是「用於物聯網連接的顛覆性微功率Wi-Fi系統」，同時比前代產品節省88%的功率，專攻工業、商業和消費環境中的電池供電應用。
RB3 Gen 2平台同步宣布
此外高通也宣布另一項產品RB3 Gen 2平台，是嵌入式和物聯網應用的硬軟體解決方案，配有高通QCS6490處理器，提高10倍的裝置AI處理能力，並支援四個800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，同時整合Wi-Fi 6E功能。RB3 Gen 2用途廣泛，包括機器人、無人機、工業手持裝置、鏡頭、AI邊緣盒和智慧顯示器等，而且也支援 Qualcomm AI Hub。
新一代物聯網設備領頭羊
高通CBN集團總經理Rahul Patel表示，QCC730讓更多設備能夠支援TCP/IP網路功能，同時保持外形尺寸和完全無線限制，並保持與雲端平臺的連接。他們預計QCC730將帶動其他相關產品，站穩新一代電池供電智慧家居、醫療保健、遊戲和其他消費電子設備領導者地位。
高通公司最近收購了Foundation.io，這將增加高通在開源技術方面的專業知識，並使用戶更容易開發和更新基於Linux的物聯網和邊緣設備。
資料來源：Tech Radar
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