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為因應產業對半導體人才的需求,勞動部勞動力發展署桃竹苗分署與國立陽明交通大學合作辦理「半導體與重點科
為緩解當前全行業的供應限制,微軟支援的OpenAI正在積極探索開發自己的晶片,最近的一份報告顯示,它
台灣半導體產業面臨人才荒!國內外科技廠商展開人才爭奪戰,為了解決科技人才短缺問題,政府將人才培育向下
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為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、
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希華晶體電子工程師從元件開發到最終產出皆要獨立負責,不需要輪班及隨時等待候傳時間(On Call)。
韓國釜山大學利用人工智慧強化背向散射技術,打造比目前運作能源效率高出40%的新方法。此項研究為可靠的
隨公司業務拓展,除目前台中總公司,平順科技也將籌備北部、南部分公司。團隊成員未來都有機會往管理職發展