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高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術,是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步,可能為晶片產業
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據《The Information》報導,輝達具備在人工智慧與數據處理方面的技術優勢,若成功轉型進軍
由於2025年全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續攀升,從雲端資料中心、終端裝置到特定
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