AI客製化晶片需求持續擴大，帶動IC設計服務廠創意電子（3443）營運成長。創意2026年9月合併營
隨著AI資料中心持續擴建、全球高頻寬記憶體（HBM）需求居高不下，三星電子傳出正準備大幅擴充下一代H
SK海力士（SK Hynix）宣布，計畫於2029年第3季在美國印第安納州據點開始量產下一代HBM4
南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超
輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更
三星電子新一代HBM4高頻寬記憶體量產進展傳出突破。據韓媒《首爾經濟日報》報導，三星HBM4目前良率
SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI
南韓媒體報導，三星電子計畫向OpenAI供應次世代高頻寬記憶體（HBM4），用於其首款自研人工智慧（
三星電子（Samsung Electronics）與超微（AMD）宣布簽署合作備忘錄（MoU），將擴
美光（Micron）宣布，已正式啟動HBM4記憶體、PCIe Gen6資料中心SSD與SOCAMM2
