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三星(Samsung)將於本月推出旗下全新一代旗艦機種Galaxy S25系列,高通透過社群平台X(
韓國知名手機大廠三星日前已正式宣布Samsung Galaxy Unpacked 2025,將於台灣
三星(Samsung)正式發出邀請函,並確定將在台灣時間1月23日凌晨2點舉行Galaxy Unpa
半導體研發公司高通在美國拉斯維加斯舉行的全球最大美國消費性電子展CES 2025上,推出專為個人電腦
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編譯/莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後,聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設
台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠,預計於2025年正式投產4奈米製程晶片,月產能高達2萬片晶圓,但該
來自韓媒的消息指稱,Galaxy Z Flip 7有望成為三星首款採用Exynos處理器的摺疊機,並
半導體暨無線電通訊技術研發公司高通(Qualcomm),近日因Snapdragon X Elite晶