隨著台積電 2 奈米製程進入量產階段，智慧型手機晶片即將全面告別 3 奈米世代。市場傳出，蘋果、高通
根據南韓媒體《The Bell》最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正積
最新研究顯示，儘管高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科 Dimensit
即便市值高達數兆美元，蘋果也難以完全免疫於全球零組件供應吃緊的衝擊。市場最新傳出，蘋果與記憶體供應商
三星過去的 Exynos 晶片曾因「過熱降頻」惡名昭彰，如今情勢可能大不同。外媒報導指出，隨著 Ex
聯發科 2026 年預計推出的旗艦處理器 Dimensity 9600 目前似乎只有單一版本，但最新
Google近日宣布，旗下Android XR系統將導入全新的AI功能「System Autospa
隨著三星（Samsung）下一代旗艦手機 Galaxy S26 系列，預計將於明年初發布，有關該系列
全球AI算力競賽在2025年全面升級，科技巨頭今年投入的基礎設施資本支出總額預估高達3,800億美元
三星電子於今日正式對外發布其備受期待的革新性摺疊裝置 Z TriFold，這款產品搭載了獨特的雙鉸鏈
