晶圓代工龍頭台積電今（15）日召開法人說明會，台積電董事長魏哲家明確指出，AI應用帶動的半導體結構性
OpenAI和Cerebras週三簽署一項據傳價值100億美元的協議，將採用Cerebras規模75
Meta執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）正式宣布，公司正啟動一項龐大的「自主AI基礎設
全球 AI 晶片與運算平台龍頭輝達（NVIDIA）宣布落腳北投士林科技園區（北士科），打造 AI P
市場傳出，高通新一代旗艦行動處理器驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 與驍龍 8 Elite
市場傳出，小米正準備推出一款高度「去外部依賴」的新型智慧型手機，除採用自研晶片外，還可能首度導入自家
近期市場傳出Intel未來有機會，爭取到Apple M系列晶片的部分訂單，對於公司晶圓代工服務策略帶
電競領導品牌華碩 ROG 玩家共和國宣布，將與世界知名遊戲工作室「小島工作室」（KOJIMA PRO
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示，輝達新一代 AI 晶片已進入「全面量產」階段，運算效能在處理聊
在 2026 年國際消費電子展（CES）中，HP 作為產業領軍品牌，正式發布了一系列掛載 Hyper
