iOS 26將為AirPods帶來5大新功能 搭載H2晶片可獨享3功能
工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
德凱集團執行長Stan Zurkiewicz接受《科技島》獨家專訪表示，台灣在車用電子零組件、車聯網
為鼓勵中小企業善用數位創新，開創新商業模式，「2024台北數位應用博覽會暨跨境電商年會」22日登場，
外媒報導，台積電被懷疑利用美國製造的設備，向華為供應了5G和AI晶片。經濟部長郭智輝23日出席「20
輝達執行長黃仁勳在先前與印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的會晤中強調，印度應善用
整合多方資源、以創新制度推動產學合作─國立台北科技大學在今年聯手諸多知名企業，包含台積電、義隆電子等
由外貿協會及台灣區電機電子工業同業公會共同主辦的2024年「台北國際電子產業科技展（TAITRONI
三星正式發表一款名為Galaxy Z Fold Special Edition摺疊手機，此特別版整體
為解決混合雲環境下日益嚴峻的資料安全挑戰，IBM推出全新Guardium資料安全中心。Guardiu
根據外媒報導指出，Apple Intelligence將與iOS系統深度整合，同時運用蘋果自研晶片效
