1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
家登精密赴日設廠 盼2025年完工投產
為配合產業鏈客戶需求，半導體零件廠家登精密於4月11日宣布前進日本設廠，家登董事長邱銘乾受訪時表示，公司已決定在日本久留米市投資建廠，預計今年底前開工建廠，2025年底前投產，初期以非高階產品為主。
2024未來科技獎 線上報名GO
2024年未來科技獎徵件即日起至五月底前受理線上報名，此次廣徵國科會、中研院、教育部及衛福部補助的學研計畫成果，藉此鼓勵半導體晶片、AI相關新興應用及具有雛型，可於五年以內落地應用的各類技術參與。
台塑生醫盼開發儲能新案場 投資眾樹近4.6億
近年諸多企業皆投入綠能產業，以因應ESG趨勢，而為強化儲能產業的佈局，台化於4月11日代旗下台塑生醫公告將投資台塑眾樹，投入近4.6億元，台塑表示，此投資目標是強化儲能案場布局，與台塑眾樹一起開發的新案場，目標建置規模100MG以上，目前已在規劃中。
友訊引領網通趨勢 進軍MWC
D-Link友訊科技以完整性、可靠度、安全性、可擴展性以及易管理性引領網通趨勢，可依不同用戶需求以及場域規模等，建構完整涵蓋的全方位基礎架構，從核心網路到邊緣網路（From Core to Edge），也讓董事長郭金河將領軍前進2024世界行動通訊大會（MWC）。
產官學熱門焦點
美國拋出「晶片五五分」議題 鄭麗君：從未做出這樣承諾
近日美國拋出「晶片五五分」的說法引發各界反彈，行政院副院長鄭麗君日前再度前往美國進行對等關稅談判，今（1）日凌晨返台接受媒體訪問時表示，這一次談判主要是爭取調降對等關稅，而且不疊加原來的稅率；至於「晶片五五分」說法，她則強調，談判團隊從為做出這樣的承諾，這次也沒有討論這項議題，也不會答應這個條件。
經濟部啟動AI應用躍升計畫 盼共通模型加速AI導入與擴散
為了加速人工智慧百工百業擴散應用，經濟部產業技術司近日宣布啟動「AI應用躍昇計畫」，不僅可以提供政府研發資源外，更希望產業界能透過法人與SI業者針對各產業所建置的共通模型，加速AI技術應用至研發與製程場域，達到AI快速導入、容易擴散的2大目標。
教育部佈建CDN節點 助力智慧教育新發展
教育部「前瞻2.0 (110年至114年) 數位建設計畫」建置臺灣學術網路內容傳遞網路服務(TANet Content Delivery Network; TANet CDN)，於全國22縣市教育網路中心及13區域網路中心佈署CDN節點，採取分工方式，由縣市教育網路中心負責轄內國中小學，區域網路中心負責其所轄大專院校、高中職，離島校園也能透過在地節點快速獲取學習資源，大幅縮短到臺灣本島的網路傳遞時間，提升臺灣學術網路整體網路品質、傳輸效益及網路服務之強韌性，實現「數位學習零距離」的目標。
國發會創業大聯盟競賽熱潮湧現 啟動一個月吸引逾3千人登錄
全臺最大規模的創業盛事「創業綻放計畫－創業大聯盟競賽」自 8 月底啟動以來，即在新創圈引爆熱烈迴響。不到一個月，已有超過 3,000 人完成登錄並投入培訓課程，展現台灣新創能量的旺盛活力。系列六場「創業家講座」也昨今（25）日在臺大國際會議中心揭開序幕，首場便吸引逾 800 人參與，現場氣氛熱烈。
科學園區2025年上半年營收2.74兆元 年增26.74%創新高
國科會昨（24）日召開「科學園區2025年上半年營運記者會」，宣布三大科學園區2025年上半年合計營收達新臺幣2.74兆元，較2024年同期成長26.74%，再創歷年新高。國科會表示，這項成果主要受惠於臺灣半導體產業完整的供應鏈優勢，以及園區業者在先進技術研發與產能利用率上的持續投入，展現出產業蓬勃發展的強勁動能。
經濟部限制對南非出口晶片 外媒形容：台灣罕見強勢反擊
南非日前在未協商情況下，發布公告降等台灣辦事處，並求台灣駐處遷離首都後，台灣經濟部國安疑慮為由，對出口至南非的晶片實施限制，以此作為反制。對此，外媒《彭博社》分析形容，這是台灣罕見利用晶片產業優勢，對外交政策執行壓力的做法。