1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
成大蘇炎坤院長剖析台半導體：五大發展趨勢 三要件決定未來
隨著AI科技持續發威，晶片發展話題不斷。尤其，晶片是一切科技的驅動源頭，台灣在當中扮演著推進技術的重要角色。成功大學智慧半導體與永續製造學院院長蘇炎坤表示，人才、合作、技術將攸關台灣半導體產業未來能否持續領先的重要關鍵。
輝達跨入AI水冷世代 黃仁勳：免費晶片也贏不了
輝達（Nvidia）創辦人兼執行長黃仁勳日前出席史丹福大學舉辦的經濟研討會，會中黃仁勳不但證實下一代DGX伺服器將採用水冷散熱，更自信表示即使競爭對手的AI晶片完全免費，也無法與輝達抗衡。
Lenovo ThinkStation P8搭載AMD與NVIDIA強強聯手 再創效能極限
Lenovo的愛好者們肯定對於工作站桌機不陌生，而這次推出全新ThinkStation P8直立式工作站，更是以自身的創新技術、撘載 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX系列處理器與 NVIDIA RTX 顯示卡，強強聯手、提升多元產業及領域的工作效率，擴充作業的負載量，再造顧客的一流體驗。
三星新一代Galaxy A系列雙機上市 資安防護再升級
科技的日新月異，讓日常中的各項 3C 電子產品進入一場無止境的大戰。而三星近日也將以兩款新機Galaxy A55 5G與Galaxy A35 5G，以最新的創新技術、光學防手震(OIS)與數位防手震(VDIS)、自動阻斷來路不明應用程式的安全措施，以及搭載旗艦安全功能Samsung Knox Vault，滴水不漏地守護用戶私人數據。預計將於 3 月 25 日起，共推出 4 色雪沙紫、凍檸黃、冰藍莓、蘇打藍，於台灣三星智慧館、三星商城及指定通路陸續開賣，再推多重購機優惠，讓智慧生活操之在手。
日月光奪蘋果大單？下半年營收看好
IC封測大廠日月光投控近年積極布局先進封裝，其成果也受外界肯定，據傳，日月光已拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，顯示其先進封裝實力深受蘋果認可。雖今年第一季營收創3年來新低，但下半年可望大幅彈升。
中華電信強攻低軌衛星 今年可布局全台
電信三巨頭中華電信近年積極布局高、中、低軌衛星，藉以增強數位韌性。據悉，中華電信近期已獲數位部頒發衛星頻率使用核准函，與全球低軌衛星大廠Eutelsat OneWeb簽署台灣低軌衛星獨家代理合約。中華電信董事長郭水義表示，結合獨家低軌衛星代理計畫，加上國內首宗低軌衛星頻率核配，今年低軌衛星服務將正式落地台灣。
產官學熱門焦點
宏達電出席MWC 2025大展VIVERSE Worlds 3D互動平台 預計迎向電子商務市場
「享受超越傳統的沉浸式體驗，探索真實與奇幻交織的虛擬空間」，宏達電(HTC)在今年的MWC 2025(Mobile World Congress，世界行動通訊大會)上，正式亮相旗下空間運算平台 VIVERSE推出的「VIVERSE Worlds」，體驗在虛擬空間中更為真實的協作及互動，猶如YouTube 讓影片內容更易於發掘與分享，支援VR頭顯、手機、PC、Mac等各種裝置，且無需撰寫程式碼！宏達電表示，由於目前針對3D部分的內容仍昂貴且零散，同時受限於封閉生態系統，VIVERSE Worlds正努力改變這項現狀。
台積電宣布加碼投資美國 郭智輝：供應鏈不至於整個移轉過去
今(4)日經濟部長郭智輝出席立法院「施政方針及施政報告繼續質詢」會前受訪，針對台積電擴大在美投資一事進行說明。郭智輝指出，每個企業對於海外或是國內的投資都會審視自己的能耐及需求，首要關心的是市場、國家當地是否有所需的資源，以及對整個世界的布局，來做為海外擴展的重點依據。
賴清德推116億產業升級計畫 喊話企業：用AI＋國際投資
台北國際工具機展（TIMTOS 2025）3月3日盛大開幕，吸引來自全球90個國家的4000名買主預先登記參展，超過1000家廠商共襄盛舉，規模創下新高，今年展覽聚焦AI、智慧製造與永續發展，展現台灣工具機產業的最新技術與國際競爭力。
龍華科大遊戲系Coser總動員 芙莉蓮與費倫現身圖書館
龍華科技大學多媒體與遊戲發展科學系擁有iOS遊戲程式設計開發師資與教學能力，以培養遊戲企劃與多媒體遊戲動畫的專業人才為教學目標。該系日前舉辦「Coser總動員！」吸引全系學生參與，學生以各種經典動漫角色為題材，精心打扮成Cosplay人物，例如芙莉蓮與費倫，現身於圖書館中閱讀魔法書籍等等。
助攻半導體封裝技術！台科大攜日商設三維影像重構實驗室
隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。國立臺灣科技大學與X光分析解決方案供應商日商理學科技（Rigaku Corporation）攜手合作，27日成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，打造高精度無損檢測分析研究平台，透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升台科大在先進製造領域的研究量能。
TIMTOS 2025焦點：經濟部科技研發主題館展示24項前瞻技術 助台灣產業升級
經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日在台北國際工具機展（TIMTOS 2025）正式登場，本次主題館由工業技術研究院、精密機械研究發展中心及金屬工業研究發展中心共同策展，展出共計24項高階工具機關鍵技術，並已成功導入國內工具機廠商及終端製造業者。
