芯馳科技攜手羅姆半導體 開發高性能智慧座艙

中國「芯馳科技」為了研發出帶給汽車駕駛和乘客,更棒舒適感的智慧座艙,決定在今(2022)年和日本「羅姆半導體集團(RHOM)」簽署技術合作的合約,並協力開發出能提高車電應用性能,搭載ROHM先進產品的Soc X9系列智慧座艙。

芯馳科技與RHOM簽署合作。圖片來源:RHOM

芯馳科技表示,汽車智慧化帶給消費者對汽車電子和零件有著更高要求,公司自2018年成立,在上海、北京、南京、深圳和大連皆有技術中心,洞察汽車產業未來發展趨勢,專注提供高性能,且更可靠的車規芯片。

芯馳科技執行長仇雨菁相信,ROHM能替芯馳科技的智慧座艙注入新元素,經由搭載ROHM的SerDes和PMIC等產品,所強化出的Soc X9系列智慧座艙,不僅提高車電應用性能,還被許多汽車製造商採用。「針對未來的智慧座艙,ROHM是日本知名半導體廠商,經由合作發展出,更頂尖的智慧座艙網域控制解決方案。」藉此帶給使用者極致的駕乘體驗。

ROHM也說明,公司創業初期以生產電阻為主,公司名稱由代表電阻(Resistor)和可靠性(Reliability)的首字「R」,加上電阻單位「OHM 歐姆(Ω)」,彰顯ROHM以品質第一的電子技術來解決社會問題的願景。

ROHM常務執行董事CSO伊野和英指出,ROHM看中芯馳科技在車電SoC領域的豐富實績,隨著ADAS技術進展和座艙功能的演化,加強車電相機性能和影像傳輸技術,已是市場必備條件,「我們採用ROHM先進技術,推出與週邊元件相組合的產品,進而加深與芯馳科技的交流。」雙方早在2019年就曾展開智慧座艙應用產品的技術交流,也因此奠定2022年的合作。

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