Galaxy明年出平價款  Z Flip FE會配哪種晶片 

編譯/李峻

長期以來,南韓3C巨頭三星都將其摺疊手機定位為高階產品,以高價販售,但隨著摩托羅拉和中國公司開始提供價格大幅降低的翻蓋摺疊手機,三星在摺疊市場的競爭壓力越來越大,根據最新的傳聞,三星可能會在明年,推出一款更加實惠、便宜的摺疊手機 Galaxy Z Flip FE,並配備與Galaxy S24 同款晶片,引發討論。

根據傳聞,三星可能會在明年夏季與其旗艦摺疊手機,一同推出 Galaxy Z Flip FE。
根據傳聞,三星可能會在明年夏季與其旗艦摺疊手機,一同推出 Galaxy Z Flip FE。(圖/123RF)

也可能配備 Exynos 2400 晶片

根據爆料者提供的消息,Galaxy Z Flip FE 很可能會使用與三星目前旗艦 Galaxy S24 相同的Snapdragon Series 8 Gen 3晶片,但也有報導指出,三星可能會為 Galaxy Z Flip FE 配備 Exynos 2400 晶片,引發了關於三星如何在其預算型摺疊手機中,配備旗艦級處理器的討論。

更多新聞:三星神秘新機 也學蘋果主打超薄嗎

三星致力提升自家晶片競爭力

與美國和加拿大市場的 Galaxy S24 系列搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器不同,歐洲和亞洲大部分地區的 Galaxy S24 ,都使用三星自家生產的 Exynos 2400 晶片。儘管關於三星自家晶片是否能與 Qualcomm 的處理器媲美仍有爭議,但三星選擇將這款高階處理器應用於其更具競爭力的摺疊手機中,也顯示出該公司在提升自家產品競爭力方面的努力。

Exynos 2500將現明年旗艦摺疊機

此外,爆料者還表示,除為 Galaxy Z Flip FE 配備 Exynos 2400 外,三星還考慮在明年推出的旗艦摺疊手機(如 Galaxy Z Fold 7 和 Galaxy Z Flip 7)中,使用其下一代 Exynos 2500 晶片。基於該公司過去一直依賴 Qualcomm 的旗艦處理器,來推動其摺疊手機的性能,這對三星來說將是一個重大變化。

Z Flip FE傳明年夏季發布

傳三星可能會在明年夏季與其旗艦摺疊手機,一同推出 Galaxy Z Flip FE。

參考資料:Android Police

※探索職場,透視薪資行情,請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台!

瀏覽 1,114 次

覺得不錯的話就分享出去吧!

發佈留言

Back to top button