聯發科晶片產品爆16項資安漏洞！手機、IoT裝置全受波及
記者孫敬／編譯
聯發科近日發布了一份全面的安全報告，詳列了旗下晶片產品的16項資安漏洞，影響範圍從智慧型手機延伸至各種物聯網（IoT）平台裝置。依據漏洞評分系統CVSS v3.1進行評估，其中包含7個高嚴重性漏洞和9個中等嚴重性漏洞，主要涉及藍牙（Bluetooth）、無線區域網路（WLAN）以及多個系統元件。
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高風險漏洞解析：藍牙、WLAN多數受波及，遠端程式碼執行成最大隱憂
聯發科通報的7個高嚴重性漏洞（CVE-2025-20680至CVE-2025-20686），CVE-2025-20680是藍牙驅動程式中的緩衝區溢位（heap overflow）漏洞（分類為CWE-122），影響MT7902、MT7920、MT7921、MT7922、MT7925和MT7927等多款晶片，可能導致本地權限提升（EoP）。此漏洞源於NB SDK 3.6及更早版本中對邊界檢查的不當處理。
此外，多個WLAN AP驅動程式漏洞（CVE-2025-20681至CVE-2025-20684）則屬於越界存取（out-of-bounds write）條件（分類為CWE-787），影響包括MT6890、MT7615、MT7622、MT7663、MT7915、MT7916、MT7981、MT7986等多款晶片。這些漏洞可能允許攻擊者在本地執行具有使用者權限的程式碼，進而提升權限，且無需使用者互動即可利用。
然而，其中最令人擔憂的威脅莫過於CVE-2025-20685和CVE-2025-20686。這兩項漏洞同樣是WLAN AP驅動程式中的堆疊溢位問題，但卻能實現遠端程式碼執行（RCE），這意味著攻擊者可能在未經任何額外權限的情況下，於受影響的裝置上執行任意惡意程式碼。
中等風險漏洞影響廣泛：資訊外洩與服務阻斷不容小覷，涵蓋手機到IoT裝置
除了高嚴重性漏洞外，聯發科也列出9個中等嚴重性漏洞（CVE-2025-20687至CVE-2025-20695），這些漏洞主要聚焦在資訊外洩（Information Disclosure, ID）和服務阻斷攻擊（Denial of Service, DoS）的風險。
例如，CVE-2025-20687影響藍牙驅動程式的越界讀取漏洞（CWE-125），可能導致受影響晶片的本地服務阻斷。多個WLAN漏洞（CVE-2025-20688至CVE-2025-20693）也呈現類似的越界讀取模式，可能導致資訊外洩攻擊，涵蓋MT6835、MT6878、MT6886、MT6897、MT6899、MT6985、MT6989、MT6990、MT6991以及多個MT7000系列處理器等多款晶片。
另外，藍牙韌體中的緩衝區溢位（Buffer underflow）漏洞（CVE-2025-20694和CVE-2025-20695，分類為CWE-124）則可能導致系統崩潰，影響範圍極為廣泛，包括MT2718、MT6639、MT6653、MT8113等數十款晶片。
這波安全更新涵蓋了聯發科多樣的產品生態系統，從智慧型手機晶片、平板處理器、AIoT裝置、智慧顯示器、OTT平台、電腦視覺解決方案、音訊處理單元，乃至於電視晶片等皆受影響。受波及的軟體版本則包括Android 13.0、14.0、15.0，各SDK版本至7.6.7.2，以及openWRT 19.07、21.02、23.05和Yocto 4.0等版本。
聯發科呼籲所有裝置製造商務必優先實施這些安全修補程式，以降低潛在的漏洞利用風險，並確保其產品線的系統完整性。
資料來源：Cyber Security News
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