資策會：臺灣半導體成長率17.5% 產值達4.36兆

資策會產業情報研究所（MIC）於6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%。其中，臺灣半導體產業表現優於全球，預估產值達4.36兆新台幣，成長率17.5%。次產業以IC製造全年營收成長幅度最高，達25%，產值近2.2兆新台幣。資深產業分析師鄭凱安表示，隨著晶圓廠持續擴增產線與調漲價格，營收呈現逐季成長，使2022年臺灣IC製造產業季營收穩定突破200億美元大關。

觀測臺灣IC設計產業，2021年因供不應求，出貨量與價格大幅增長，產值已超過新台幣一兆元，正式成為臺灣另一兆元產業，2022年由於各類型晶片需求仍處於高點，全年營收將持續成長，根據資策會MIC預估，將成長10~15%，產值達1.27兆新台幣。資深產業分析師鄭凱安表示，需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊，面對全球通膨、疫情以及歐洲戰事等負面影響，晶片與終端業者都可能再下修全年出貨目標，IC設計業者將面臨更大的高庫存與營運成本壓力。

資策會MIC預估，臺灣IC封測產業全年營收將成長5~10%，產值達6,765億新台幣，2022年第一季受到終端消費性電子需求減弱的影響，封測需求下滑，回歸傳統淡季表現，但展望全年，由於長約訂單與車用、HPC長期動能的支持，稼動率可望維持在高點，預期2022年第二季、第三季產值回歸正成長。

此外，美中競爭加速區域半導體供應鏈變化也是2022年觀測重點，資策會MIC表示，三大區域供應鏈正逐漸成形，除美日台韓與中國大陸以外，歐盟近期與Intel取得共識，先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%。值得關注的是，中國大陸持續擴大晶圓製造產能，是全球產能增長最快地區，逐漸壓縮其他國家產能占比，如臺灣產能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。

資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，臺灣晶圓代工廠目前仍以臺灣為主要製造基地，不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一，然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外，更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求，以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。

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