力機電董事長黃崇仁:下半年半導體將跳躍式回升
記者/潘冠霖
力積電董事長黃崇仁於1月11日以台灣先進車用技術發展協會理事長身分,出席第一屆第三次會員大會,其中台灣先進車用技術發展協會(TADA)、台灣車聯網產業協會(TTIA)及中華智慧運輸協會三方在會中共同簽署MOU。
黃崇仁表示,力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠,將著眼於非豐田體系所需的車用晶片為主,至於台灣即將於5月完工啟用的銅鑼新廠,則聚焦邊緣AI運用的邏輯及高頻寬記憶體為主。
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他指出,AI將帶起新應用,其中3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言,SoIC(多晶片堆疊技術)絕對是HPC領域的重要趨勢,高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝,將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
展望2024年,黃崇仁也說,隨AI帶動相關需求崛起,他預期隨AI應用發酵,帶動AI晶片及先進封裝 ,加上車用電子市況好轉及半導體庫存調整也告一段落,全球半導體下半年將呈現跳躍式回升,且明年市況將更好。
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