20 週年紀念款 iPhone 傳 2027 登場：全玻璃曲面與 10 大亮點搶先看

記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）首款 iPhone 自 2007 年推出以來，即將迎來 20 週年。市場盛傳，蘋果（Apple）預計於 2027 年秋季發表具備重大設計變革的 20 週年紀念款 iPhone。

據業界消息指出，該機型可能跳過「iPhone 19」的命名方式，直接以「iPhone 20」或「iPhone XX」問世，並有望成為繼 iPhone X 之後，奠定未來數年設計走向的指標性產品。

四曲面全玻璃機身與前瞻顯示技術

在外觀方面，20 週年紀念機型傳出將採用全曲面玻璃機身與無邊框螢幕設計，透過極淺的「微曲面」技術讓四邊完美彎折，提供極致無縫的握持手感。同時，螢幕面板預計採用三星（Samsung）的去除偏光片技術（Color Filter on Encapsulation），搭配 16nm 顯示驅動晶片與微結構擴散層，可在提升螢幕亮度的同時大幅降低功耗，並解決曲面邊緣發光不均的問題。

螢幕下 Face ID 與雙尺寸選擇

不同於 iPhone X 僅推出單一尺寸，20 週年紀念款預計提供 6.3 吋與 6.9 吋兩種選擇，後者因極窄邊框優勢，行銷上可能宣傳為 7 吋大螢幕。此外，雖然蘋果（Apple）積極研發「螢幕下 Face ID」技術以消除螢幕切割孔洞，但顯示器供應鏈專家指出該技術在 2027 年未必能全面量產，屆時可能仍維持與 iPhone 18 Pro 相近的微型化動態島設計。

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蘋果（Apple）自研影像感光元件與固態壓感按鍵

相機系統將迎來劃時代突破，傳出蘋果（Apple）正研發自研堆疊式影像感光元件，以取代目前採用的索尼（Sony）鏡頭。該感光元件導入 LOFIC 技術，動態範圍預估可達 20 檔。另一方面，機身側邊實體按鍵預計重啟「Project Bongo」專案，全面改為固態壓感按鍵，且具備超低功耗微處理器，即使機身關機或電量耗盡仍可維持基礎運作功能。

A21 晶片、高頻寬記憶體與純矽電池技術

硬體效能方面，新機將搭載第二代 2 奈米製程的「A21」晶片，並計畫導入垂直堆疊的行動高頻寬記憶體（Mobile HBM），顯著提升裝置端 AI 的運算效率。通訊規格上，美國市場版本預計首度搭載蘋果（Apple）自研 5G 晶片組。電池則結合純矽負極技術，提供高於傳統鋰電池的能量密度與電量表現。

預估蘋果（Apple）將於 2027 年秋季盛大發表該款 20 週年紀念手機與第二代折疊機，雖然距離正式量產仍有一段時間，產品規格仍可能調整，但已充分展示蘋果（Apple）對下一代智慧型手機的創新藍圖。

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資料來源：macrumors