iPhone 18 Pro傳將迎3大重磅升級 自研 C2 晶片與可變光圈鏡頭成亮點

記者孟圓琦/編譯

果粉期待已久的科技盛事即將登場!最新業界消息顯示,蘋果(Apple)即將發布的新一代旗艦手機 iPhone 18 Pro,預計將正式導入三項醞釀多年的關鍵升級,涵蓋光學攝影、螢幕視覺以及通訊晶片等領域,為使用者帶來顯著的體驗提升。

蘋果自主研發調變解調器的計畫多年來早已不是秘密。但直到去年,蘋果才在 iPhone 中推出了首款自主設計的數據機:C1。現在有傳言稱,蘋果計劃在 iPhone 18 Pro 中放棄高通調變解調器,轉而採用其自主研發的下一代 C2 晶片。(圖/AI生成)
蘋果自主研發調變解調器的計畫多年來早已不是秘密。但直到去年,蘋果才在 iPhone 中推出了首款自主設計的數據機:C1。現在有傳言稱,蘋果計劃在 iPhone 18 Pro 中放棄高通調變解調器,轉而採用其自主研發的下一代 C2 晶片。(圖/AI生成)

主鏡頭升級可變光圈 拓展行動攝影上限

早在兩年前,外媒《The Information》便曾報導蘋果正在研發「可變光圈」鏡頭系統。雖然當時市場曾預測該功能會優先落腳於上一代機型,但天風國際證券分析師郭明錤隨後精準指出,該技術將於 iPhone 18 系列亮相。最新的供應鏈報告進一步證實,iPhone 18 Pro 的主鏡頭確實將配備可變光圈功能,這意味著新機將具備更彈性的景深控制與進光量調節能力,大幅提升行動攝影的專業表現。

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動態島尺寸縮減 35% 螢幕視覺進一步釋放

自 iPhone X 首次引入瀏海螢幕設計以來,蘋果持續尋求螢幕空間的極致化。繼 2022 年 iPhone 14 Pro 推出「動態島」(Dynamic Island)後,歷經四年演進,iPhone 18 Pro 的動態島設計迎來顯著進化。消息指出,新機的動態島面積將比前代縮小約 35%。這項視覺上的優化,亦可在最新的 iOS 27 系統中,從 Siri 的全新視覺介面設計獲得相應印證。

全面採用自研 C2 晶片 擺脫高通晶片依賴

在通訊核心方面,蘋果自主研發 5G 調變解調器(Modem)早已是業界公開的秘密。繼去年首度推出 C1 自研晶片後,傳聞 iPhone 18 Pro 將正式全面放棄採用高通(Qualcomm)通訊晶片,改採蘋果新一代 C2 晶片。相較於 C1 與 C1X,全新 C2 晶片不僅能提供更高速的傳輸效能,更延續了蘋果自研晶片一貫的低功耗優勢,並顯著提升通訊過程中的隱私安全保障。

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資料來源:9to5mac

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