COMPUTEX 2026／台達攜手輝達強攻實體與邊緣AI 數位雙生技術落地智慧製造

記者孟圓琦／台北報導

全球電源管理與散熱解決方案龍頭台達今（2）日也參與 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），今年主題聚焦在「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」，關注在人工智慧高速發展下，市場對於高能效、高功率、高密度基礎設施的迫切需求。台達在展會中全球首度亮相「預製型 AI 模組化資料中心」，協助企業在數位轉型浪潮中縮短 60% 的建置時間，還有下一代 AI 資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，全面接軌高壓直流（HVDC）架構，並透過結合輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫的數位雙生應用。

龐大電力考驗傳統電網

台達董事長暨執行長鄭平表示：「隨著 AI 資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗。提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。台達憑藉在電源、散熱及基礎設施深耕多年的技術實力，能針對大型雲端資料中心與企業客戶等多元需求，提供兼具高效、能源韌性與快速部署的創新解方。」

次世代液冷氣冷齊發

對應 HVDC 架構，台達於現場展出從機櫃列間到晶片的次世代散熱方案。最新 800VDC 2.4MW 液對液冷卻系統（LTL CDU），內建 25kW 高壓直流電子水泵，採用 N+1 備援及熱插拔設計，力求協助系統達成零停機目標。氣冷方面則展示 HVDC 高壓直流風扇；而在關鍵的晶片散熱上，除了包含最新的輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72 冷板模組，亦同步展出結合先進熱傳材料與微米級流道設計的晶片散熱技術（Microchannel Lid），為高效能 AI 晶片提供強大的散熱支援。

數位雙生導入智慧製造

在實體 AI 與邊緣 AI 展區中，台達聚焦基於輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術（Digital Twin），展現在智能製造和智慧樓宇的實際成果。在智能製造維度，台達 AIoT 平台 LineManager 及 DIATwin 結合輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫，目前已成功導入泰國廠的 AI 伺服器電源產線；而在樓宇自動化方面，該技術能打造高擬真環境並實現 AI 主動預測，在維持環境舒適度的前提下，成功達成 20% 的節能效益。

台達品牌長郭珊珊也指出：「建置 AI 基礎設施已不再是單一產業所需，今年 COMPUTEX 我們針對不同情境展示對應方案，不僅有加速 AI 算力部署的預製型解決方案，在實體及邊緣 AI 應用，亦呈現 AI 進入工廠、建築、交通等多元場景。台達 55 週年之際，我們將持續以創新節能技術，與產業夥伴合作前行，打造永續共好的 AI 世代。」

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