英特爾即將起飛?傳Google下單300萬顆AI晶片 輝達也評估合作

記者黃仁杰/編譯

英特爾(Intel)晶圓代工業務傳出重大進展。根據《The Information》報導,Alphabet旗下Google已向英特爾下單,預計於2028年生產超過300萬顆自研AI晶片(TPU),而輝達(NVIDIA)也正評估採用英特爾先進製程生產新一代AI處理器。

ChatGPT Image 2026年6月9日 上午09 34 25
英特爾(Intel)晶圓代工業務傳出重大進展。(圖/AI生成)

消息曝光後,英特爾股價盤中一度大漲逾9%,延續今年以來強勁漲勢,累計漲幅已接近170%。市場認為,在執行長陳立武帶領下,英特爾晶圓代工業務正逐步重返競爭舞台。

報導指出,Google計畫委由英特爾於2028年生產超過300萬顆TPU。這款自研AI晶片目前已成為Google雲端服務的重要競爭武器,也是挑戰輝達GPU霸主地位的重要布局。

另一方面,輝達也正在研究是否利用英特爾技術打造一款整合四顆GPU晶粒的高效能AI處理器,但目前尚未正式下單。

對於相關消息,英特爾拒絕評論,Google與輝達則未立即回應,路透社也表示無法獨立證實相關內容。

AI熱潮讓台積電產能吃緊 客戶尋求第二供應來源

報導指出,隨著AI市場快速成長,全球對先進晶片需求暴增,台積電(TSMC)產能持續吃緊,也讓愈來愈多大型AI晶片設計公司開始尋找替代供應商。

「AI履歷健檢」看見自己優勢:https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區:https://techplus.1111.com.tw/

eMarketer科技分析師Jacob Bourne表示,這項消息顯示AI產業龍頭正積極分散供應鏈風險,不再過度依賴台積電。

他指出,目前全球AI晶片製造高度集中於台積電,一旦產能受到限制,對整個產業都可能造成影響,因此Google與輝達尋求更多代工夥伴並不令人意外。

繼特斯拉再接Google大單 英特爾全力搶回晶圓代工版圖

對英特爾而言,如果成功拿下Google TPU大單,將大幅提升晶圓代工業務競爭力,也有助於重建過去失去的製造優勢。

英特爾近年因管理決策失誤,逐漸將全球晶圓代工龍頭地位拱手讓給台積電,如今則積極透過先進製程與美國政府支持重返市場。

報導指出,自陳立武接掌英特爾後,公司已獲得來自美國政府、輝達及軟銀等多方投資與支持。

此外,英特爾近期也傳出取得特斯拉(Tesla)下一代14A製程大客戶資格,將為馬斯克規劃中的Terafab AI超級晶片計畫生產相關產品。

《華爾街日報》上月也曾報導,英特爾經過超過一年談判後,已與蘋果(Apple)達成初步合作協議,未來可能為部分蘋果裝置代工晶片。

政策紅利加持 美國政府力挺本土半導體製造

分析人士認為,除了供應鏈多元化需求外,美國政府政策也是Google與輝達評估英特爾的重要因素。

D.A. Davidson分析師Gil Luria表示,支持英特爾等於支持美國本土半導體製造,對於維持與美國政府良好關係具有重要意義。

近年美國政府持續透過《晶片與科學法案》(CHIPS Act)推動半導體回流,也積極協助英特爾爭取更多客戶,希望重建美國先進晶片製造能力。

來源:路透社

Loading

發佈留言

Back to top button