高通首款資料中心CPU2028年上市 Dragonfly C1000瞄準代理型AI

記者黃仁杰/編譯

高通(Qualcomm)正式發表首款資料中心中央處理器(CPU)Dragonfly C1000,宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造,主打代理型AI(Agentic AI)與通用運算工作負載,預計2028年正式上市,並喊出單核心效能領先、超過250核心與5GHz以上時脈等目標。

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高通(Qualcomm)正式發表首款資料中心中央處理器(CPU)Dragonfly C1000,宣告進軍AI伺服器市場。(圖/AI生成)

Dragonfly C1000是高通首款專為資料中心設計的CPU,也是公司布局AI基礎設施的重要一步。高通表示,新晶片將兼顧高效能、低功耗與總持有成本(TCO),協助企業部署大規模AI代理系統及生成式AI應用。

高通指出,Dragonfly C1000採用全新客製化Oryon CPU核心,最高時脈可突破5GHz,並針對Agentic AI工作負載進行最佳化,目標在單執行緒(Single-thread)效能上取得領先地位。

在架構方面,Dragonfly C1000採用多Chiplet設計,以支援先進封裝技術與更高的I/O擴充能力。單顆CPU預計搭載超過250個運算核心,同時兼顧高吞吐量與每核心運算效率。

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連接能力方面,新平台支援超過2TB/s PCIe Gen7頻寬,並整合CXL互連技術,可搭配下一代AI加速器使用,包括高通自家的AI Accelerator產品。

高通表示,Dragonfly系列將涵蓋三大產品方向,包括針對大量AI代理協作的Agentic CPU、兼顧成本效益的通用型CPU,以及負責管理生成式AI加速器的AI Head Node CPU,可協助提升整體XPU資源利用率。

此外,Dragonfly C1000也支援選配高頻寬快取(HBC)技術,以提升記憶體容量與頻寬,同時導入ECC記憶體校正、故障隔離(Fault Isolation)、錯誤復原等RAS(Reliability、Availability、Serviceability)功能,提升資料中心可靠性。

硬體平台則支援氣冷與液冷散熱方案,並符合Open Compute Project(OCP)ORv2標準機櫃規格。

隨著Dragonfly C1000問世,高通正式加入資料中心CPU競爭。

目前市場除了傳統x86陣營外,也已有越來越多Arm架構產品投入競爭。英特爾(Intel)正規劃Diamond Rapids與Coral Rapids Xeon系列處理器;超微(AMD)則布局Zen 6 Venice及針對AI推論打造的Verano平台;輝達(NVIDIA)則以Vera CPU布局2026年市場,Arm也同步推進多世代AI CPU藍圖。

分析人士指出,高通目前公布的規格雖相當亮眼,但距離2028年正式上市仍有數年時間,屆時競爭環境將更加激烈。例如AMD目前已開始量產256核心Venice處理器,因此Dragonfly C1000超過250核心的優勢,未來是否仍具競爭力仍有待觀察。

不過,高通已率先取得重要客戶支持。

公司宣布已與Meta簽署多世代合作協議,未來Dragonfly系列資料中心CPU將導入Meta AI基礎設施。

Meta執行長祖克柏(Mark Zuckerberg)表示,期待持續與高通合作開發下一代資料中心CPU,配合公司其他AI運算投資,加速打造支援個人超級智慧(Personal Superintelligence)的基礎設施。

高通表示,隨著Dragonfly C1000於2028年上市,公司將正式進軍規模超過2000億美元的全球資料中心CPU市場,並希望透過多世代產品布局,爭取大型雲端服務供應商(Hyperscaler)採用。

來源:wccftech

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