傳蘋果A20 Pro改採WMCM封裝 提升散熱與頻寬表現

記者黃仁杰／編譯

隨著裝置端AI（On-device AI）運算需求快速提升，市場傳出蘋果（Apple）將調整A系列晶片封裝技術。根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，以改善散熱效率及記憶體頻寬。

不過，目前相關資訊仍來自爆料人士，蘋果尚未正式證實。

傳統PoP封裝散熱受限

蘋果多年來在A系列處理器採用InFO-PoP封裝，主要特色是將DRAM記憶體直接堆疊於SoC晶片上方，有助縮小封裝體積，滿足手機有限的內部空間需求。

然而，隨著AI運算負載持續增加，PoP封裝也逐漸暴露限制。

由於處理器與記憶體彼此緊密堆疊，當裝置執行大型AI模型或高負載運算時，SoC與DRAM會同時發熱，容易受到熱量累積影響，即使搭配均熱板（Vapor Chamber）等散熱設計，也難以完全解決長時間運算所產生的熱瓶頸。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

WMCM封裝提升散熱與頻寬

根據中國微博爆料者「定焦數碼（Fixed-focus Digital Cameras）」說法，蘋果之所以改採WMCM封裝，主要是因應AI應用對資料吞吐量及散熱能力提出更高要求。

與PoP不同，WMCM將DRAM與SoC分開配置，不再直接上下堆疊，可降低彼此熱干擾，提升整體散熱效率，也為晶片提供更大的熱設計空間。

先前流出的A20 Pro主機板照片也顯示，記憶體位置已與處理器分離，同時Neural Engine神經網路引擎也有望進一步擴大，以提升裝置端AI效能。

此外，市場也傳出A20 Pro可能升級至96-bit LPDDR6記憶體，相較目前LPDDR5X，可望進一步提高記憶體頻寬，不過相關規格仍有待蘋果正式公布。

AI是否真是封裝升級主因？

儘管爆料指出AI是促使蘋果更換封裝的重要原因，但也有市場人士持保留態度。

分析認為，蘋果近年積極推動Apple Intelligence等AI功能，確實提高晶片對散熱與頻寬的需求，但A系列處理器本身經過多年演進，PoP封裝也可能已逐漸接近效能極限，因此封裝升級未必完全由AI所驅動。

此外，蘋果近期也傳出將同步調整M5 Pro及M5 Max等Mac晶片封裝方式，顯示此次改版更可能是整體晶片架構演進的一環，而非僅針對AI應用。

另一方面，三星（Samsung）也持續強化Exynos處理器封裝技術，市場預期新一代Exynos 2700同樣將導入更先進封裝設計，顯示隨著AI運算需求提升，行動晶片封裝已成為各大晶片業者的重要競爭焦點。

來源：wccftech