南韓「非記憶體」轉型大出擊 如何撼動台韓競合關係？｜專家論點【劉佩真】
作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
隨著人工智慧與先進晶片成為國力競逐的制高點，南韓近期一改過去由財閥單打獨鬥的模式，轉而採取舉國體制，大舉拋出包含半導體、實體 AI 與 AI 資料中心的國家級計畫，甚至將總投資規模推升至驚人約合1.2兆美元的「世紀豪賭」。在這場戰略轉向中，南韓媒體與政界開始深度檢視、甚至複製台灣以科學園區為核心、從設計到封測緊密連結的完整生態系模式，顯然南韓這波傾國之力的巨額投資，不僅試圖扭轉其長期以來在半導體結構上的偏科焦慮，更預示著全球晶片版圖即將迎來劇烈的質變。
南韓這波大投資對於其半導體業版圖的挹注，首先展現在其極力跨越唯記憶體獨大的藩籬，向晶圓代工與先進功率半導體等非記憶體賽道發起總動員。過去南韓高度依賴Samsung與SK Hynix的記憶體出口，導致其經濟與就業市場極易受到記憶體週期的劇烈洗刷。此次政府不僅直接編列預算補貼基礎設施，更規劃於西南部建立全新的第二半導體聚落，並全面催化如碳中和資料中心、次世代功率半導體(SiC、GaN)的量產；這項策略的本質是利用南韓在半導體產業數十年積累的技術底子重新點火，試圖承接高階邏輯晶片代工與車用、AI 領域的非記憶體商機，讓原本呈現單點結構的韓廠，朝向垂直整合且具備系統級設計與製造能力的硬體帝國邁進。
然而，在這場世紀豪賭背後，未來的觀察重點將落在三個實質的發展瓶頸與外部變數上。首要核心是產能擴張與基礎建設的拉鋸，雖然西南部擁有豐富的再生能源能滿足綠電承諾，但目前多數熟練的高階勞工與關鍵供應商仍高度集中在首爾首都圈，且半導體製程所需的龐大水電供應，能否跟上高達數百兆韓元的擴廠速度，將面臨極大的工程考驗。其次是Samsung高頻寬記憶體的良率穩定度與晶圓代工策略的落實，韓廠若想超越對手，必須縮小HBM的執行差距，並克服先進製程的良率瓶頸。最後則是不可忽視的地緣政治與外資流向，隨著南韓半導體與AI 片估值高漲，市場集中度過高已引發如2026 年初股市震盪的清算警訊，且如此大規模的政府補貼與產能大擴張，極可能引發美國川普政府的密切關注與關稅施壓，逼使韓廠必須加速在美設廠，進而分散其本土投資的綜效。
面對南韓的強力追趕，這對台灣而言既是中長期的結構性警訊，也是短期內難以被撼動的生態壁壘。在短期至中期的三到五年內，台灣擁有從晶圓代工、先進、電子零組件到 AI 伺服器品牌代工的上中下游完整供應鏈。這種非台積電一人舞台的中型企業競爭合作網絡與產學群聚效應，是台灣維持全球競爭力的矽盾，在可預見的未來，南韓很難在短時間內完全複製這套有機融合的生態系統。
不過，台灣在中長期仍必須正視南韓在非記憶體代工、次世代化合物半導體(如Samsung預計2026年全面投產的8吋矽基GaN產線)上可能帶來的市佔分食壓力，當部分國際客戶出於分散台灣地緣政治風險的考量時，南韓的龐大產能極可能成為承接轉單的首選。但從另一方面來看，台韓在AI賽局中也存在互補關係，若南韓能穩定供應HBM產能，反而能讓整條以台灣為核心的AI伺服器與晶片供應鏈跑得更為順暢。台灣未來的因應之道，除了延續在先進製程與高階封裝的技術絕對領先外，更需加快能源韌性、綠電配置以及AI應用落地的速度，才能在這場由南韓挑起的半導體新賽局中，牢牢守住全球主導權。
