從零散創新到科技聚落 NYCU Deep Tech Landscape正在成形

文/國立陽明交通大學產學共創處創新創業中心鄭秋蘋經理

全球深科技的創新從單點走向系統性

全球深科技的競爭逐漸從軟體轉向「科學×硬體工程」的技術競賽,包括AI與實體機器人融合、生技醫療,以及先進半導體等領域。基於國家安全與戰略自主的考量,全球正致力於開發更高階、AI軟體嵌入式的半導體技術,將跨領域產生的乘數效應,從「單點創新」邁向「系統性創新」 的型態已漸成趨勢。我國雖具實力雄厚的半導體製造供應鏈優勢,卻也急需有效整合技術人才、建構多元且開放式創新生態系的發展策略。

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陽明交大串聯新竹半導體產業鏈,並結合竹銘醫院等資源,逐步形成NYCU Deep Tech Landscape。示意圖。 (圖/123RF)

國立陽明交通大學Deep Tech Landscape核心優勢

1. 頂尖研究能量匯聚

陽明交大匯聚頂尖生醫研究與資通訊技術底蘊,於2026年榮獲《泰晤士高等教育》世界大學排名「產業影響力」全球第1的殊榮。在研發能量的核心優勢上,學校兼具智慧醫療、生醫電子與數位健康等強項,成為學校深科技產業生態核心優勢之一。

2. 完整的新創培育系統

經由不斷推動科研成果轉譯、加速技術商品化及產業應用,強化育成輔導及天使投資等資源串聯,為師生創業提供完整的培育系統,有效促進產、學、研資源與人才的整合,為學校深科技產業生態核心優勢之二。

3. 持續產出高潛力深科技新創:易達通科技、峻魁智慧、智德萬生醫

在厚實的研發能量、跨域整合及完整培育機制的基礎下,孕育出許多具國際競爭力及高潛力的師生衍生新創團隊,皆成功的展現出將學術研究,轉化為產業價值的卓越成果。

以半導體領域新創為例,由陽明交大國際半導體產業學院張翼院長於2019年創辦「易達通科技」,是國內首家投入第三代半導體—氮化鎵的設計與製造,核心產品涵蓋功率放大器模組及後端射頻無線通訊模組,可將微弱的射頻訊號有效放大至高功率輸出,可長距離、高效能的無線訊號傳輸。產品已成功應用於無人機反制領域,展現優異的遠距通訊與電子戰應用能力。國內只有易達通科技製造元件,沒有其他競爭者,更獲得國內外企業的青睞。

而以軟硬體整合新創「峻魁智慧」為例,由國立陽明交通大學郭峻因教授於2022年創立,專注於突破邊緣端硬體算力、高耗電與高散熱的限 制,讓AI應用能在輕量化、低成本的終端裝置上落地。目前正與北美最大電商龍頭合作,並陸續拓展東南亞等國家,多數應用於運輸管理系 統等領域。

另外,以生技醫療新創「智德萬生醫」為例,由國立陽明交通大學吳育德教授與北榮郭萬祐醫師於2023年共同創立,核心產品為DeepBT® 腦瘤智慧精準醫療系統,患者進行放射治療或手術前,可精準圈定腫瘤範圍,追蹤並計算腫瘤體積變化,縮短判讀與寫報告時間。其產品已通過TFDA二類醫材認證與美國FDA 510(k)認證,公司也能提供醫材法規、 臨床驗證等顧問服務。

科技聚落正在成形 從零散創新的轉變為科技聚落

根據2025年麥肯鍚的研究報告顯示,全球科技發展將由單點技術突破, 逐步邁向系統性創新。從晶片設計、AI、生醫科技等領域,陽明交大不僅串聯新竹的半導體產業鏈,更結合竹銘醫院等資源,協助新創加速開發產品,同時也帶動高階人才的培育與就業,促進產業從個別實驗室的研發成果,轉變為跨領域、跨產業的協作,成功提升創新效率,並逐步形成具備國際競爭力的NYCU Deep Tech Landscape。

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