輝達35億美元投資聯發科 十年合作劍指客製AI晶片市場

記者黃仁杰/台北報導

輝達(NVIDIA)與聯發科(2454)合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債(ECB),其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元,約合新台幣1,100億元,占整體發行規模近9成。這也是輝達首度大手筆投資台灣上市公司,雙方關係從技術合作進一步跨入資本結盟。

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輝達(NVIDIA)與聯發科(2454)合作關係再升級。(圖/記者黃仁杰攝)

本次ECB預計9月8日在新加坡交易所掛牌,發行期間五年、票面年利率0%,初始轉換價格為每股新台幣4,513.75元,較訂價日聯發科收盤價溢價15%。若未來依初始轉換價格全數轉換為普通股,對聯發科股權最大稀釋比例約1.67%。

換言之,輝達目前並非直接買進聯發科股票,而是先認購具有未來轉換成股票權利的公司債,因此可視為「準入股」。相較股權比例,市場更關注的則是這筆投資背後代表的合作深度。輝達執行長黃仁勳表示,這項投資象徵雙方將展開大規模工程整合,合作規劃並非只看一、兩年,而是長達十年的產品路線圖。

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從手機、車用跨進雲端AI 聯發科瞄準客製XPU

隨著資本關係升級,雙方技術合作版圖也將由既有的邊緣AI、個人電腦及智慧汽車,進一步延伸至雲端AI基礎建設,合作模式也從過去較偏向「NVIDIA GPU+聯發科SoC」,擴大為「NVIDIA AI平台+聯發科客製XPU」。

聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台,鎖定超大規模雲端業者、雲端服務供應商及前沿模型開發商,協助客戶設計客製化XPU,並讓這些自研晶片進一步接入以NVLink串聯的機櫃級AI基礎設施。

NVLink Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術,可讓客製化XPU與NVIDIA GPU、CPU及網路平台進行高速互連。聯發科則將結合ASIC設計、高效能SoC、先進封裝、高速SerDes及記憶體等技術能力,依照不同客戶需求調整運算、網路、封裝與功耗規格。

這也代表,未來大型雲端業者若希望開發自研AI加速器,不必從頭建立完整的晶片互連及網路架構,而能透過聯發科客製晶片設計能力,搭配NVIDIA既有的AI運算與互連生態系,加快產品開發及上市速度。

對聯發科而言,這項合作也意味著業務版圖有機會從手機、車用及邊緣運算,進一步深入全球雲端業者的客製AI晶片市場。

黃仁勳否認「循環融資」 看好長期投資回報

針對外界關注NVIDIA投資聯發科是否涉及「循環融資」,黃仁勳則表示,兩家公司各自經營自身業務,聯發科本身也具備高度獲利能力,因此此次投資並非循環融資。NVIDIA對雙方合作前景及投資回報具有高度信心。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出,聯發科XPU結合NVLink Fusion後,最大價值在於提高客戶建置AI系統的彈性,同時縮短產品上市時間,協助客戶更快速打造差異化AI系統。

雙方合作也不只鎖定雲端AI。未來還將持續推進新一代DGX Spark、RTX Spark,以及Dimensity Auto與NVIDIA技術整合,進一步擴大PC及軟體定義汽車布局。

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