38國逾600人齊聚晶鏈高峰論壇 聚焦矽光子、AI機器人與供應鏈資安

記者黃仁杰／台北報導

經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，吸引來自38國、超過600名政策官員及產業代表參與，聚焦AI時代的半導體合作、矽光子、機器人晶片及供應鏈資安等議題。

總統賴清德出席論壇表示，台灣將運用高科技產業優勢，深化與國際夥伴的產業及經貿合作，分散天災、疫情與地緣政治帶來的風險，建立更穩定且具韌性的全球半導體供應鏈。

本屆論壇安排美國國務院經濟事務次卿Jacob Helberg以錄影方式致詞，與會代表包括美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、歐盟執委會資通訊網絡暨科技總署賦能與新興科技司司長Kilian Gross、波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michal Jaros，以及以色列總理辦公室國家人工智慧署先進運算處處長Ariel T. Sobelman。

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論壇同時頒發「經濟部專業獎章」給中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭，以及美光科技總裁暨執行長Sanjay Mehrotra。徐秀蘭長期投入半導體矽晶圓與材料供應鏈；美光在台累計投資超過新台幣1.4兆元，員工人數逾萬人，是台灣主要外資半導體業者之一。

經濟部長龔明鑫表示，AI正加速改變全球半導體市場。Gartner最新預測，2026年全球半導體營收將達1.6兆美元，2027年進一步增至約1.94兆美元，AI基礎設施與記憶體需求成為主要成長動能。

龔明鑫提出三項合作方向。首先是將供應鏈合作擴大為全球創新網絡，促進人才、技術與市場雙向交流；其次是運用台灣半導體製造及產業鏈優勢，透過先進半導體研發基地等平台，串聯研發、驗證與產業化；第三則是整合半導體、資通訊與軟體產業，發展跨領域AI應用。

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出，台灣半導體產業與全球市場高度連結，國際合作是供應鏈穩定及產業成長的重要條件。SEMI未來將持續協助台灣產業與各國政府、企業及研究機構建立合作關係。

工研院董事長吳政忠表示，未來5至10年將是全球科技與產業版圖重整的關鍵期。台灣除了維持製造優勢，也應參與國際標準制定，透過跨國研發推動新技術與應用，進一步成為標準制定者及價值創造者。

論壇共規劃四場專題座談，分別由國發會主委葉俊顯、國科會主委吳誠文、工研院董事長吳政忠及數發部部長林宜敬主持，討論全球可信任半導體合作網絡、矽光子生態系、AI機器人晶片趨勢，以及半導體供應鏈資安韌性。本屆活動另有22個公協會共同協辦。