台積電2奈米擴產速度超車3奈米 2027年中拚月產能達11萬片
記者黃仁杰／編譯
台積電持續擴充先進製程產能，供應鏈消息指出，公司計畫在2027年同步提高2奈米與3奈米產能，其中2奈米擴產速度將快於3奈米。
受到AI基礎設施與高效能運算（HPC）晶片需求推升，台積電目前最先進的2奈米與3奈米製程持續面臨高需求，先前也傳出台積電下一代1.4奈米製程可能於2027年進入量產。
2奈米月產能2027年中升至11萬片
市場消息顯示，到2026年底，台積電2奈米月產能預計達9萬片，3奈米則約18萬片。
從今年底到2027年中，台積電計畫將2奈米月產能進一步提高至11萬片，3奈米則增加至21萬片。
換算下來，2奈米產能增幅約22%，高於3奈米的16%，顯示台積電在下一代製程上的擴產速度更快。
3奈米同步擴產 亞利桑那加入生產
3奈米產能增加的同時，台積電也正在美國亞利桑那州廠區導入3奈米製程。
先前消息指出，台積電計畫在2027年下半年於亞利桑那開始3奈米量產，時程可能較原訂計畫提前。
今年4月也曾傳出台積電正在將部分4奈米產能轉換為3奈米，主要原因是入門與中階智慧手機對較成熟製程需求下降，讓公司可以把更多資源移往先進節點。
AI需求也推升CoWoS擴產
除了晶圓製造，台積電也持續擴充先進封裝產能。
CoWoS目前是AI晶片重要的先進封裝技術，市場消息指出，台積電正考慮進一步擴大CoWoS產能，以因應AI晶片需求持續升高。
來源：wccftech
