三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節,預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
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蘋果(Apple)計畫在今年推出的iPhone 17系列上大幅升級硬體設計,而其中就包含改良內部散熱
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今(16)日下午搭乘專機降落台中清泉崗機場,出席矽品潭子新廠揭牌。面
高力熱處理 (8996-TW) 今 (12) 日股東臨時會通過分割旗下熱能事業部門,將所屬熱能事業部
在科技的快速發展中,人工智慧(AI)的應用正逐漸推動伺服器的性能極限,根據TrendForce半導體
華碩 (2357-TW) 旗下電競品牌 ROG (玩家共和國) 今 (21) 日在德國科隆電玩展 (
熱傳工程師的專業,涵蓋了熱能處理相關設備的製造、安裝以及維護和保養等,確保在不同的環境中仍能正常且安
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術,首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題,並改善資料中心的能源
蘋果推出最新 iPad Pro突破創新界限,成為這家科技巨頭有史以來生產的最薄產品。新款 iPad