搜尋結果

12 月- 2025 -

12 月 23日

3C

三星摺疊機將「去高通化」？傳Galaxy Z Flip 8將搭載自家2奈米Exynos 2600處理器

根據南韓媒體《The Bell》最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正積
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12 月 15日

半導體

三星洽談生產AMD兩奈米晶片外界點名 EPYC Venice 伺服器處理器

三星晶圓代工（Samsung Foundry）正與 AMD 展開合作洽談，討論採用其 2 奈米（SF
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12 月 8日

3C

三星Galaxy S26設計驚傳外洩？外觀變化小、處理器策略再陷謎團

隨著三星（Samsung）下一代旗艦手機 Galaxy S26 系列，預計將於明年初發布，有關該系列
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12 月 4日

半導體

AI處理器市場軍備競賽升溫預估2033年將飆破3,238億美元

全球AI算力競賽在2025年全面升級，科技巨頭今年投入的基礎設施資本支出總額預估高達3,800億美元
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10 月- 2025 -

10 月 14日

半導體

走出自己的路！OpenAI攜手博通開發10吉瓦客製化AI處理器

OpenAI與博通（Broadcom）週一宣布，將共同打造並部署10吉瓦（Gigawatts）客製化
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9 月- 2025 -

9 月 12日

半導體

新瓶裝舊酒？英特爾突發新處理器Core i5-110竟是五年前版本

英特爾近期的一項舉動卻讓外界摸不著頭緒，在官網上赫然出現了一款名為Intel Core i5 110
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8 月- 2025 -

8 月 21日

尖端

AWS採用客製化Intel Xeon 6處理器力推雲端運算效能

AWS近日宣布，已開始在其服務中採用英特爾（Intel）客製化的Xeon 6處理器。
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8 月 19日

半導體

晶片自主再升級中國資料中心強制國產化、採購國產處理器須過半

據外媒報導，中國已強制要求所有境內資料中心，必須開始使用更多國產的處理器。
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7 月- 2025 -

7 月 23日

半導體

輝達與聯發科合作N1X處理器延後上市三大可能原因曝光

輝達（NVIDIA）首款針對「Windows on Arm」（WoA）平台，與聯發科共同開發設計代號
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7 月 16日

半導體

博通殺手級新品問世！AI網路處理器Tomahawk Ultra意在挑戰輝達NVLink Switch

這款被命名為Tomahawk Ultra的博通晶片，在資料中心內部扮演著「數據流量控制器」的角色，能
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