黃仁杰
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半導體
黃仁勳公開力挺開放權重AI模型 輝達仍是最大贏家
輝達執行長黃仁勳近日首度在社群平台X發文，並與微軟、Meta、戴爾、Perplexity、Palantir及Mistral AI等企業共同發表公開信，呼籲支持開放權重（O
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半導體
台積電單一廠區2奈米月量突破2萬片晶圓 有望成未來新主力
台積電2奈米製程量產進度再傳捷報。有媒體揭露，台積電位於台灣的2奈米生產基地已進入全面擴產階段，其中Fab 20廠月產能已突破2萬片晶圓，象徵2奈米正式邁入大規模量產準備
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半導體
輝達攜手SK集團推逾5千億美元AI計畫 打造大型資料中心並深化HBM合作
輝達宣布，將與南韓SK集團展開總規模超過5千億美元的AI合作計畫，內容涵蓋大型AI資料中心建設及下一代記憶體合作，進一步擴大全球AI基礎設施布局。
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半導體
南韓記憶體雙雄攜手美國科技巨頭 SK海力士、三星簽下9500億美元AI晶片合作案
南韓總統府表示，SK海力士與三星電子將與美國大型科技企業推動長期AI半導體合作，合作總規模約9,500億美元。
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半導體
三星攜博通強化2奈米與HBM布局 至2030年合作規模上看2千億美元
三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作，合作規模預估至2030年前可望超過2,000億美元。
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半導體
長鑫存儲今掛牌上海 市值逾855億美元躍居中國半導體指標股
中國記憶體大廠長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies，CXMT）今（27）日正式於上海證券交易所掛牌上市，完成今年亞洲規模最大的首次公開募股。
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3C
賈伯斯紀念1美元硬幣再開放販售 美國鑄幣局澄清未追加鑄造、年底將售特別版
美國鑄幣局（U.S. Mint）今（2026）年5月推出紀念蘋果（Apple）共同創辦人史蒂夫．賈伯斯（Steve Jobs）的「American Innovation」
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3C
iOS 27聚焦效能升級 蘋果公布10大日常體驗改善
蘋果（Apple）在iOS 27中並未將重點放在大量新功能，而是全面強化系統效能，從App啟動速度、CPU資源調度，到Wi-Fi切換、AirDrop、照片載入及藍牙管理等
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AI人工智慧
Cerebras攜手AMD打造低延遲AI運算系統 股價漲逾5%
AI晶片新創Cerebras宣布與超微（AMD）建立合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代AI系統，並把Cerebras的晶片整合至AMD最新Helios AI平台。消息激勵
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半導體
AI資料中心需求推升CPU缺貨 英特爾、AMD傳與中國客戶簽長約
AI資料中心建置熱潮持續延燒，不僅AI加速器與高頻寬記憶體供不應求，伺服器CPU也開始出現供貨吃緊。根據《路透社》報導，英特爾與AMD近期已陸續與中國客戶簽署長期供貨合約
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