台版晶片法研發費用門檻60億元  5/1起預告30日

經濟部1日宣布，已定出「台版晶片法」子法草案，並自今年5月1日起預告30日。經濟部表示，主要考慮業界實況，希望促使已接近適用門檻的業者，更能擴大研發，經濟部與財政部共同規劃研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻，盼能鼓勵公司深耕臺灣，加碼投資。

經濟部發新聞稿表示，在經濟部、財政部兩部會密切協商下，並考量國家關鍵產業發展及稅制穩定的前提下，已定出產創條例第10條之2子法草案，並自今年5月1日起預告30日，且將舉辦產業座談會，歡迎各界先進於預告期間提供寶貴意見，並綜整各界意見後將儘快與財政部會銜發布，以利公司於明年可開始申請適用。

台版晶片法為「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」，號稱台灣史上最大投抵優惠。針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。

經濟部表示，考量產創條例第10條之2之立法意旨，公司為持續保有在全球產業鏈中的關鍵地位，保持臺灣重要產業在全世界的競爭優勢，須鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發支出。

另外，由於母法中已訂定有效稅率12％，以及未來15％的基礎，因此也可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收。此外，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。

瀏覽 250 次