鴻海重新申請在印建廠　爭取擴張半導體版圖

記者／潘冠霖

印度政府於2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫，印度政府將提供高達資本開支50%的財政獎勵，以及其他優惠。

而鴻海集團在修訂計畫後的同年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）合資成立公司，並盼攜手建立半導體廠，但因人才問題卡關，雙方於2023年7月拆夥。當時鴻海發布聲明，希望能夠重新提交申請，彭博在9月時也報導，鴻海集團將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造一家40奈米晶片廠，並向印度政府申請補助。

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而據印媒報導，鴻海於12月20日已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。

鴻海董事長劉揚偉先前表示，雖然印度半導體產業仍在早期階段，但是印度整體產業環境改善，政府效能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

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