鴻海重新申請在印建廠 爭取擴張半導體版圖
記者/潘冠霖
印度政府於2021年推出半導體生產獎勵計畫,2022年9月批准修訂後版本,今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫,印度政府將提供高達資本開支50%的財政獎勵,以及其他優惠。
而鴻海集團在修訂計畫後的同年9月與印度吠檀多集團(Vedanta Group)合資成立公司,並盼攜手建立半導體廠,但因人才問題卡關,雙方於2023年7月拆夥。當時鴻海發布聲明,希望能夠重新提交申請,彭博在9月時也報導,鴻海集團將與意法半導體(STMicroelectronics)合作,在印度建造一家40奈米晶片廠,並向印度政府申請補助。
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而據印媒報導,鴻海於12月20日已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」,重新提交建造半導體工廠的申請書。
鴻海董事長劉揚偉先前表示,雖然印度半導體產業仍在早期階段,但是印度整體產業環境改善,政府效能也在提升,印度未來將扮演重要角色,印度發展會愈來愈好,鴻海集團在印度將積極擴張。
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