晶圓代工大廠聯電（2303）2026年9月合併營收達253.5億元，月增1.22%、年增27.22%，創下歷史單月新高，帶動第三季營收達742.39億元，季增8%，創歷史單季次高紀錄，僅次於2022年第三季的753.92億元。累計前三季營收達2,040.09億元，年增16.08%，同步創下歷年同期新高。隨著22／28奈米特殊製程需求成長，聯電持續推動矽光子技術、先進封裝，以及新加坡與台南擴產計畫，擴大在AI及高效能運算相關供應鏈的布局。

DRAM市場需求持續成長，帶動記憶體大廠南亞科（2408）營運表現。南亞科2026年第三季合併營收達1,336.49億元，季增61.9%、年增611.7%，稅後淨利876.27億元，每股盈餘（EPS）達25.40元，毛利率攀升至85.7%，營收及獲利均創歷史新高。隨著AI基礎設施與記憶體市場需求增加，南亞科持續推進第三代10奈米級製程（1C）研發及新廠建置，預計2027年第一季啟動新廠設備裝機，進一步擴充DRAM產能。

AI客製化晶片需求持續擴大，帶動IC設計服務廠創意電子（3443）營運成長。創意2026年9月合併營收達71.45億元，月增22.35%、年增97.78%，單月營收首度突破70億元，並連續4個月改寫歷史新高。第三季營收達187.55億元，季增35%、年增117.74%，同步刷新單季紀錄。隨著雲端服務供應商持續投入AI基礎設施，創意也加速發展先進製程與高頻寬記憶體相關技術，9月宣布完成採用台積電2奈米製程的HBM4E矽智財設計，進一步拓展AI ASIC市場。

IC設計大廠聯發科（2454）2026年第三季合併營收達1,680.57億元，季增10.43%、年增18.27%，創下歷史新高，並超越原先財測上緣1,598億元。9月營收則為553.99億元，月減13.69%、年增1.97%，累計前三季營收達4,693.91億元，年增5.30%。隨著旗艦手機晶片進入新一代製程，加上資料中心AI需求擴大，聯發科除了推出採用台積電2奈米製程的天璣9600 Pro，也規劃於第四季量產首款AI加速器ASIC，持續擴大手機以外的運算業務。

AI晶片與高效能運算需求持續帶動半導體封裝測試產業成長，日月光投控（3711）2026年9月合併營收達881.30億元，月增7.15%、年增45.52%，累計前9個月營收達6,088.87億元，年增30.25%。隨著先進封裝需求持續增加，日月光今年也擴大產能投資，全年資本支出規模提高至約105億美元，並持續推進台灣先進封裝廠房建置，強化高階半導體封裝及測試服務能力。

記憶體大廠旺宏（2337）受惠全球記憶體市場需求增加，2026年9月合併營收達83.67億元，月增2.73%、年增188.24%，連續6個月創下單月營收歷史新高。第三季營收達242.37億元，季增26.73%、年增195.07%，同樣刷新單季紀錄。隨著AI應用帶動記憶體供需變化，旺宏NOR Flash、NAND Flash與嵌入式儲存產品需求持續升溫，帶動公司營運規模擴大。