隨著科技巨浪引領全球，半導體與電腦硬體已成為主導未來的戰略核心。本系列報導將縱觀晶圓核心鏈，從最源頭的精密製程到終端硬體創新，全方位洞察整體產業生態系統。
半導體產業專題
半導體產業鏈／旺宏9月營收年增188%連6月刷高！NAND需求成長
記憶體大廠旺宏（2337）受惠全球記憶體市場需求增加，2026年9月合併營收達83.67億元，月增2.73%、年增188.24%，連續6個月創下單月營收歷史新高。第三季營收達242.37億元，季增26.73%、年增195.07%，同樣刷新單季紀錄。隨著AI應用帶動記憶體供需變化，旺宏NOR Flash、NAND Flash與嵌入式儲存產品需求持續升溫，帶動公司營運規模擴大。
半導體產業鏈／台積電Q3大賺7630億元 洽談Terafab合作
晶圓代工龍頭台積電（2330）今（15）日召開2026年第三季法人說明會，受惠於AI及先進製程需求持續成長，第三季合併營收達新台幣1兆4,942.4億元，年增50.9%，稅後純益達7,630.6億元，每股盈餘（EPS）為29.43元。董事長暨總裁魏哲家表示，AI需求仍十分強勁，預估2027年2奈米產能將增加一倍以上，同時證實公司正評估美國德州設廠機會，並與推動Terafab計畫的客戶洽談合作。
半導體產業鏈／群聯7月營收創同期新高 看好高速與大容量儲存需求
群聯電子與其馬來西亞子公司MaiStorage近日發表全球首款結合aiDAPTIV+技術、英特爾Core Ultra處理器及Arc顯示晶片的AI PC筆電方案，首波合作品牌包含宏碁、華碩，希望讓更多人以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。
半導體產業鏈／聯詠Q2達成財測目標 下半年有望大啖摺疊iPhone商機
蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。
半導體產業鏈／環球晶展現營運韌性 國外新廠有望擴大營收貢獻
面對地緣政治風險、關稅與匯率波動等多重不確定因素影響之下，半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，由於2025年地緣政治局勢沒有改變，市場依然存在許多不確定性，但隨著客戶庫存進一步去化，復甦態勢有望趨於明朗，營運狀況應可比2024年更好。
半導體產業鏈／瑞昱2025年維持穩定成長 外資看好車用業務3大優勢
面對全球貿易局勢變化和美國關稅問題，瑞昱半導體在近期的法說會上指出，瑞昱對2025年下半年市場展望抱持謹慎態度，已採取多項策略措施，包含多元化晶圓代工、強化法規遵循團隊、與客戶保持密切聯繫定期審視供需預測，並擴大市場及客戶覆蓋範圍，因此仍維持2025年穩定成長的目標。