仁寶參展AMD大會 展示新一代企業級AI運算平台

記者許若茵／台北報導

仁寶電腦於美國舊金山舉辦的 AMD Advancing AI 2026展示新一代企業級 AI 運算平台，透過搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列伺服器處理器與 AMD Instinct™ GPU 加速器的平台，仁寶持續展現打造兼具高效能、先進散熱技術及彈性部署能力之 AI-Ready 基礎架構的承諾，協助企業因應快速演進的 AI 工作負載，加速現代化資料中心建置。

隨著企業 AI 應用逐步由概念驗證邁向正式部署，企業對基礎架構的需求亦持續提升，需具備支援日益複雜 AI 服務、關鍵業務工作負載及通用運算的能力。除了運算效能之外，現代 AI 部署亦需要更高的擴充性、更大的 I/O 頻寬、更佳的 GPU 使用效率以及更高的整體營運效率。

仁寶說明，搭載第六代 AMD EPYC™ 伺服器處理器的平台可作為理想的 AI 主機節點，全面支援企業 AI、雲端運算、高效能運算、虛擬化及通用運算等多元工作負載，滿足現代資料中心的各項需求。

為滿足多元 AI 運算需求，仁寶此次展出兩款新一代 AI 伺服器平台。SR231-1A 可搭載最高 256 核心、512 執行緒的第六代 AMD EPYC™ 伺服器處理器，並搭配 AMD Instinct™ MI350P PCIe® GPU 加速卡，專為高效能運算（HPC）、雲端及 AI 工作負載打造。平台支援 PCIe® Gen 6，相較前一代可提供每條 PCIe Link 最高 2 倍頻寬，大幅提升高速資料傳輸效能。結合先進散熱架構與最佳化熱管理設計，SR231-1A 可在高密度 AI 運算環境中維持穩定可靠的系統運作，同時滿足高效能 AI 運算需求。

另一款 SG520-2A-L1 支援 AMD Instinct™ MI355X GPU 加速器，專為新世代 AI 運算打造。平台採用最佳化 850 mm 機箱深度設計，可無縫整合至標準 EIA 19 吋機架環境，並結合高度模組化、免工具（Tool-less）機構設計，簡化維護作業、縮短停機時間，同時提升系統升級效率。支援直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）散熱技術，可進一步提升散熱效率，提高機架密度，並為高負載 AI 工作負載提供更優異的運算效能。

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除於攤位展示最新產品外，仁寶亦將參與 AMD Advancing AI 2026 官方 Theater Session，以 「One Ecosystem, Infinite Scale: AI at Every Scale」 為主題進行分享。仁寶將介紹如何透過 CPU、GPU、高速網路及系統架構的整合，打造可由單一節點擴展至機架級（Rack-scale）的 AI 基礎架構，同時支援開放式 AI 生態系，滿足多元企業 AI 應用需求。

透過持續深化與 AMD 的合作，仁寶也提供整合第六代 AMD EPYC™ 伺服器處理器與 AMD Instinct™ GPU 加速器的企業 AI、雲端及高效能運算（HPC）解決方案，協助客戶打造兼具高效能、能源效率及長期擴充能力的現代化資料中心，為企業規模化 AI 應用奠定穩固基礎。