強化台美下世代通訊、5G OpenRAN合作　國發會率團赴美國矽谷

記者／竹二

國發會應美國在台協會AIT邀請，率領由跨部會官方成員、法人機構及我國5G產業相關重點業者等共計41位，組成下世代通訊代表團（NextGen Telecom Delegation）近日赴美訪問交流。

代表團首站抵達舊金山，台美雙方共同召開NextGen Telecom圓桌交流會議，雙方就5G OpenRAN、下世代通訊等議題交流，邀集台灣及美國相關領域業者高通、Dish Mobile及產業專家參與，分享產業發展及合作機會。

國發會表示，數位轉型是全世界重要的轉型之一，包含半導體、5G/B5G (Beyond 5G) 及AIoT等三大部分，5G/B5G為開放性架構，打破過去少數國際廠商壟斷的局面，讓台美雙方更有機會進行合作，此行就是希望帶動台美在5G/B5G的垂直應用及AIoT的產業合作，目前已有微軟、Intel與和碩、高通與中華電信等合作的典範案例，未來雙方合作機會將會更多、應用領域也將更廣。

美國也在去（2021）年通過基礎建設法案，台灣已推動8年8400億的前瞻計畫，前揭政府措施都將帶動5G/B5G基礎建設商機，台美合作不僅對兩國有利，也可聯手打進東南亞、中東歐等全球市場，對全世界作出貢獻。

此外，圓桌會議期間，亞洲．矽谷計畫執行中心更主持了「台灣5G/6G Open-RAN進展及未來與美國夥伴的合作」小組討論，就美國基礎建設法案基礎下的台美合作契機、如何聯手打進其他國家市場等交換意見。

這次訪美，國發會特別拜會全球知名新創加速器Draper University的創辦人Tim Draper，也見證Draper Venture投資台灣資安公司－資安鑄造的簽約儀式，資安鑄造為經濟部法人科專計畫的重要扶植對象，是台灣新創獲得矽谷創投資金的新案例。

國發會應美國在台協會AIT邀請，組成下世代通訊代表團近日赴美訪問交流。（圖／國發會提供）

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