蘋果延長與高通全球專利授權協議 自研數據機晶片未停滯

記者黃仁杰／編譯

高通表示，蘋果已延長雙方之間的全球專利授權協議。即使蘋果持續推進自研數據機晶片，希望降低對高通的依賴，雙方在無線通訊專利授權方面的合作仍將延續。

高通並未透露此次延長協議的具體期限。現行協議原定於2027年3月31日到期，並附有再延長兩年的選項。蘋果與高通均未回應進一步置評請求。

專利合作延續 蘋果晶片採購仍逐步下降

雖然這項協議代表蘋果仍將持續使用高通部分專利組合，但高通今年7月已表示，來自蘋果產品的營收下降速度，可能比原先預期更快。

高通專利授權業務在今年6月止季度約占公司總營收15%。面對蘋果相關收入持續減少，高通先前表示，希望透過資料中心業務成長，彌補2027年可能流失的部分蘋果營收。

5G數據機供應合作至少延續至2026年

高通與蘋果在2023年曾簽署協議，由高通至少供應5G數據機晶片至2026年。當時蘋果在中國市場面臨更大挑戰，同時也希望進一步穩定其他地區的供應鏈。

不過，蘋果近年持續發展自家數據機技術，希望逐步降低對高通數據機晶片的依賴。

雙方2019年結束全球專利訴訟

蘋果與高通目前的合作關係，源自2019年雙方達成和解。

當時兩家公司結束長達兩年的全球法律戰，爭議焦點集中在無線通訊專利權利金，以及數據機晶片供應問題。雙方在2019年4月、於美國聖地牙哥一場陪審團審判剛開始之際宣布和解。

依照當時協議，蘋果向高通支付一筆未公開金額，雙方撤回全球各地的訴訟，並自2019年4月1日起簽署為期6年的全球專利授權協議。

來源：路透社