NVIDIA新盟友?三星傳將獨家供貨12層HBM3E記憶體

文/鉅亨網

據韓媒 alphabiz 消息,輝達 (NVDA-US) 最快將自 9 月開始大量採購 12 層 HBM3E 記憶體,這些記憶體將由三星獨家供貨。

輝達 (NVDA-US) 最快將自 9 月開始大量採購 12 層 HBM3E 記憶體,這些記憶體將由三星獨家供貨。(圖/123RF)

目前,SK 海力士供應了輝達 AI 半導體中使用的大部分 HBM 產品,報導稱,SK 海力士計畫自本月末開始,大量生產 8 層 HBM3E 產品,但因部分工程問題,未能推出 12 層 HBM3E 產品。

今年 2 月 27 日,三星電子官方宣布成功開發出業界首款 36GB 12H(12 層堆疊)HBM3E DRAM 記憶體。據稱,HBM3E 12H 能夠提供高達 1280GB/s 的頻寬和迄今為止最大的 36GB 容量,相比於 8 層堆疊的 HBM3 8H,在頻寬和容量上提升超過 50%。

在先前的 GTC 2024 中,黃仁勳曾在三星電子 12 層 HBM3E 實體產品上留下了「黃仁勳認證(JENSEN APPROVED)」的簽名,而引起關注。不過,黃仁勳簽名並不能保證立即被輝達採用。 在大規模使用之前,輝達可能會進行進一步的測試和評估。

輝達已確認他們目前正在測試三星的 HBM3E 記憶體,以便將其整合到 GPU 中。 兩家科技巨頭之間的合作可能會帶來強大的新型顯示卡。

根據市場追蹤機構 TrendForce 的數據,SK 海力士目前是 HBM 市場的領導者,占據約 53% 的市場份額,而三星則占約 38% 的份額。 美國美光科技公司 (MU-US) 占剩餘 9% 的份額。

在上周的例行股東大會上,負責公司晶片部門的三星總裁 Kyung Kye-hyun 表示,「今年將是(三星)全面復甦和增長的一年。」

(本文已獲鉅亨網同意授權刊出)

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