和台積電合作  Arm為手機AI提供新設計及軟體

編譯/莊閔棻

為增強智慧型手機處理人工智慧(AI)任務的能力,軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司Arm ,針對AI應用推出了一系列新晶片藍圖和軟體工具,讓公司能更容易的推進AI技術、加快採用速度。

半導體設計與軟體公司Arm ,針對AI應用推出了一系列新晶片藍圖和軟體工具,確保製造商能夠加速推向市場。圖取自 Arm

新CPU和GPU 設計

據報導,新推出的設計針對中央處理單元(CPU)和圖形處理單元(GPU),旨在提高AI效能。此外Arm 還提供軟體工具,讓開發人員能在其晶片上運行AI應用程式,如聊天機器人,預計將顯著增強智慧型手機和個人電腦中的AI功能。

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從抽象設計轉向實體藍圖

更重要的是,Arm 也宣布了一項重大轉變。過去Arm 主要是以技術規格或抽象設計的形式提供技術,但這些設計需要由晶片公司,自行進一步轉化為實際的晶片藍圖,然而設計晶片藍圖涉及安排數十億個電晶體(晶片中的微小開關),過程非常複雜艱鉅,現在Arm提供的則是可以直接製造的實體藍圖,可大幅加快晶片公司將新產品推向市場的速度。

與三星和台積電合作

Arm 表示,為加快具有AI功能的晶片的開發,確保製造商能夠快速將先進的AI功能推向市場,他們也將與業界巨頭三星和台積電合作,提供這些全面的、可立即製造的設計。Arm 資深副總裁兼客戶業務總經理 Chris Bergey 強調,他們的目標不是與客戶競爭,而是幫助他們更快進入市場,讓晶片製造商能夠專注於整合其他關鍵零件,如對於優化 AI 性能非常重要的神經處理單元(NPU)。

加快人工智慧晶片開發

目前,Arm 不提供手機和 PC 的 NPU 技術,不過Bergey 強調,Arm 的目標是提供更全面的設計,並讓晶片公司能夠輕鬆整合其 NPU。 Bergey 表示,「我們正在整合一個平台,讓這些零件可以非常緊密地結合在一起,」並強調了這種整合對於推進AI能力的重要性。

參考資料:investingReuters

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