先進封裝成晶片發展關鍵 黃仁勳：我們沒有台積電以外的選擇

記者孟圓琦／台北報導

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台北舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展等議題紛紛進行回應。他明確指出，儘管美國積極推動AI半導體供應鏈在地化，並有意發展自有先進封裝產能，但在現階段，輝達在先進封裝領域「沒有其他選擇」，台積電（TSMC）仍是唯一能滿足其技術需求的合作夥伴。

輝達對先進封裝的需求與現實

黃仁勳強調，AI晶片設計已突破摩爾定律極限，單一晶片可容納的電晶體數量增長趨緩，為了持續提升AI運算效能，必須仰賴異質整合與先進封裝技術。他以輝達自家Grace Hooper超級處理器為例，該處理器尺寸遠超傳統光學微影極限，必須透過台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）2.5D先進封裝技術，將多個小晶片（chiplets）、記憶體、儲存與運算元件整合於同一封裝模組內。

黃仁勳坦言，雖然三星、英特爾等競爭對手積極布局先進封裝，但目前在技術成熟度、良率與產能規模等各個面向上，仍難以與台積電抗衡。他直言：「目前來說，先進封裝基本上就是等於『台積電』。我們真的沒有其他選擇，但未來先進封裝會越來越重要。」

台積電也因應AI熱潮持續積極擴充CoWoS產能，預計2025年月產能將提升至6.5萬片至7.5萬片，2026年更上看月產量9萬至11萬片，以滿足NVIDIA、AMD等客戶的龐大需求。

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記憶體創新與AI運算突破

除了先進封裝，輝達在AI記憶體應用上也大膽創新。黃仁勳指出，現有高頻寬記憶體（HBM）產能有限，成為AI伺服器發展瓶頸。為突破限制，輝達攜手聯發科，將低功耗行動記憶體（LPDDR）導入AI超級電腦，推出全球首台採用手機記憶體的RTX Spark AI超級電腦，並在新一代Grace CPU上實現LPDDR與GPU的高速整合。

黃仁勳解釋，AI推論需要大量記憶體以支援「記憶」與「語境」理解，LPDDR的導入不僅提升效能，也大幅降低能耗，為AI運算帶來新突破。而AI未來不再是一方獨霸專屬的東西，而是會看到成千上萬個小型AI工廠在全球各地出現，部署在醫院、學校、農場，甚至交通運輸系統中。

而這些「AI工廠」都需具備幾項要素：

1. 有記憶的 AI 模型：
   

   能記得你的工作流程與歷史互動

2. 高效能的推理引擎：
   

   快速產出答案或建議

3. 持續學習的機制：
   

   隨時間變得越來越聰明

4. 資料管線：
   

   能不斷餵養資料給模型

儘管美國政府積極推動AI半導體供應鏈本土化，並鼓勵三星、英特爾在美國設廠發展先進封裝，但黃仁勳認為，短期內臺灣在AI產業的領先地位難以撼動，也強調AI產業的發展高度倚賴臺灣的技術與產能，台積電的先進封裝能力仍是全球唯一可滿足輝達需求的選擇。

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