AI助攻半導體榮景！SEMI：半導體製造設備銷售2025、2026年續創歷史新高

記者孫敬／台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）近日釋出《年中全球半導體設備預測報告 – OEM視角》報告，其內容提到全球半導體製造設備的銷售額，將在2025年達到1255億美元，年增7.4%，預期這股動能持續到2026年。在先進邏輯、記憶體技術以及整體技術轉型帶動下，2026年半導體製造設備銷售額，有望上看1381億美元歷史新高。

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示：「繼2024年強勁成長後，全球半導體製造設備銷售額，預計在今年再次擴張，並於2026年創下新紀錄。儘管半導體產業正密切關注總體經濟的不確定性，但AI對晶片創新的需求，正推動產能擴張與領先製程的投資。」

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前段晶圓設備與後段封測設備同步看漲，AI和HBM成關鍵動能

SEMI表示，在晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment, WFE） 中涵蓋晶圓製程、廠務設施及光罩設備。在晶圓代工和記憶體應用的銷售成長刺激下，2025年晶圓廠設備銷售額有機會來到1108億美元，年增6.2%，高於2024年預測的1076億美元。

隨著AI應用的先進邏輯和記憶體產能擴張，以及主要製程技術持續轉移，2026年SEMI預估晶圓廠設備銷售額會再提升10.2%，來到1221億美元。此外，晶圓代工和邏輯設備銷售額，2025年將年增6.7%，達648億美元，2026年進一步成長6.6%，至690億美元。

記憶體相關部分，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）銷售額再2025年將增加42.5%，達到137億美元，2026年進一步增長9.7%至150億美元。同時，動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額，預計在2025年和2026年分別成長6.4%和12.1%，

自元件架構複雜度顯著增加，AI和高頻寬記憶體（HBM）強勁需求，半導體後段測試設備銷售額預計在 2025年成長23.2%，創下93億美元的新紀錄；測試和封裝設備銷售在2024年增長25.4%，預計在 2025年成長7.7%，達到54億美元。至於測試設備和封裝設備銷售額，2026年將再分別增長5%及15%。

端看未來趨勢，台灣、中國和韓國在2026年，將保持全球前3大半導體設備銷售額的主要地區，儘管中國的銷售額自2024年創下的495億美元高點滑落，但仍領先所有地區。

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