晶片訂單遭砍！高通 CEO 坦言 iPhone 零件占比低於預期

記者孟圓琦／編譯

晶片巨頭高通（Qualcomm）在公佈最新一季財報及低於預期的本季獲利展望後，執行長艾蒙（Cristiano Amon）接受路透社專訪時表示，受供應鏈瓶頸影響，來自蘋果（Apple）產品的營收下滑速度將比原先預期更快。

自從蘋果於 2019 年收購英特爾（Intel）的智慧型手機數據晶片業務以來，便積極展開以自家元件替代高通數據晶片的計畫。高通先前雖屢次向投資人強調已做好失去蘋果訂單的準備，但艾蒙坦言，隨著供應鏈限制持續存在，高通在下一代 iPhone 所供應的元件比重，將大幅低於先前預估的 20%，致使相關營收自第四季度起加速下滑。

面對蘋果業務的減少，高通積極採取多元化策略進行轉型。艾蒙直言：「我們某種程度上是用資料中心替代了蘋果。」高通預估其資料中心部門在 2027 財年的營收將達到 50 億美元（折合新台幣約 1,625 億元左右）。

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值得注意的是，高通與蘋果的合作關係不僅止於數據晶片供應，還包含專利授權費用。即使蘋果全面轉用自家數據晶片技術，高通仍可繼續收取相關專利授權費。雙方於 2019 年和解並簽署為期六年的專利授權協議，隨後蘋果行使展延選項將合約延長兩年，該協議效力將持續至 2027 年 3 月。

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資料來源：9to5mac